来源：集成电路前沿
编辑：感知芯视界 Link
美国新总统特朗普上任后，美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。尽管民主党和共和党都同意该法案，但新政府并不支持该法案及其支出。
CHIPS 计划办公室 (CPO) 正在斥资 390 亿美元重建国内半导体制造基地并确保半导体供应链的安全。这些计划与《通货膨胀削减法案》 (IRA) 一起为《欧洲 CHIPS 法案》和《关键原材料法案》提供了样板，这些法案在向最新一届专员的过渡中得以幸存。
然而，在美国推广这一计划一直是一个挑战。CPO 迄今仅拨款 40 亿美元，其中已达成 300 亿美元协议，并初步确定将在 22 个州达成 34 笔额外 20 亿美元的协议。如果所有资金都到位，到 2030 年将产生 17 家新工厂和 8 家先进封装工厂。Analog Devices 和 Coherent的项目在政府任期的最后几天得到确认。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“过去四年来，我在商务部的使命就是以有效的方式统一我们的工具，以增强美国的竞争力并保护美国的国家安全。”
美国商务部表示，过去四年来，美国在电子制造业的投资超过了前三十年的总和。该行业计划的投资额接近 4500 亿美元，标志着美国历史上最大的半导体制造业扩张浪潮。
唐纳德·特朗普及其支持者在竞选期间几乎都不喜欢拜登政府的《芯片和科学法案》，但下一届美国政府并不打算推翻该法案。至少，这是下一任美国商务部长霍华德·卢特尼克给即将离任的部长吉娜·雷蒙多留下的印象，彭博社报道。
尽管据报道新任商务部长计划继续推进芯片和科学计划，但特朗普团队中的其他人却不太喜欢该计划。
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