来源：满天芯
编辑：感知芯视界
美国商务部近日签署了多项关于半导体项目的补贴，其中ADI将获得过亿美元的资金。
据外媒报道，美国商务部拟向ADI公司投资1.05亿美元，用于扩建和现代化位于马萨诸塞州切姆斯福德的两个先进研发 (R&D) 和射频 (RF) 微波 (MW) 系统制造工厂，以增加商业、太空和国防应用的模块产量以及新的商用相控阵天线和传感器解决方案。
这笔资金还将用于目前10亿美元的项目，用于现代化俄勒冈州比弗顿和华盛顿州卡马斯的两个晶圆厂，产量将提高70%，并将180nm和350nm工艺节点带回美国，这可能会在所有工厂创造多达500个制造和工程工作岗位。作为俄勒冈州和华盛顿州项目的一部分，ADI推出了半导体先进制造技能提升 (SAMU) 技术人员培训设施，该设施将提供计划来支持制造商和合作者。
ADI还表示他们计划申请美国财政部的先进制造业投资信贷 (CHIPS ITC)，该信贷占合格资本支出的25%。
Analog Devices首席执行官兼董事长Vincent Roche表示：“ADI在美国半导体制造扩张方面处于创新前沿，我们专注于在智能边缘实现创新，推动对我们的全球客户群至关重要的工艺技术的进步。这项投资将帮助我们加强劳动力培训和社区伙伴关系，并扩大我们管理环境足迹的努力。”
ADI 2024第四季营收年减10%至24.4亿美元，符合公司预测，据其上季透露的数据，所有终端市场均环比增长，尤其车用客户订单回温，获利整体优于预期，但工业半导体市场仍未摆脱谷底，因此2025年营运展望谨慎乐观。
美国商务部近期加紧审批芯片补贴，除了ADI外，美国商务部还价向Coherent 提供7,900 万美元的拟议直接资金，向 Intelligent Epitaxy Technology提供高达 1,030 万美元的拟议直接资金、向Sumika Semiconductor Materials Texas Inc.提供高达 5210 万美元的拟议直接资金。
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