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这篇文章涉及到的知识其实是属于单板工艺领域的，因为项目的可靠性测试出了一些问题，前期参与了分析。这次就把我遇到的知识盲区整理并和大家分享一下，希望对大家有所帮助。
因为我们遇到的问题是在跌落测试中，出现焊盘脱落的现象，这就涉及到SMD和NSMD这两种焊盘设计了。
1、SMD和NSMD的定义
SMD（Solder Mask Defined Pad），中文解释是阻焊层定义焊盘，即焊盘的实际焊接尺寸由绿油工序决定。
如上左图所示，阻焊绿油覆盖在较大面积的PAD铜箔上，那实际PAD的焊接大小就取决于绿油开窗的大小。
NSMD（Non-Solder Mask Defined Pad），中文解释是非阻焊层定义焊盘，即焊盘的实际焊接尺寸由焊盘的本身大小决定。
如上右图所示，阻焊绿油开窗比PAD要大，焊锡可以完全包裹住PAD。
2、SMD和NSMD的优缺点
SMD的优点：
1）因为阻焊绿油对PAD由较大面积的覆盖，加之PAD设计的相对较大，因此PAD和基板的结合强度更高，对于反复维修和可靠性跌落造成的PAD脱落问题由较好的优化；
2）PAD形状规则，不受走线影响。
SMD的缺点：
1）因为PAD设计的相对偏大，这就减小了相邻PAD的间距，不利于layout走线；
2）因为PAD实际吃锡面积变小，而且绿油覆盖在PAD上面，会影响到PAD的吃锡效果，在可靠性测试中容易出现锡裂问题。
NSMD的优点：
1）焊锡对NSMD PAD的包裹更好，吃锡面积大，因此焊锡和PAD的结合强度会高于SMD；
2）PAD之间的间距更大，layout走线更具优势。
NSMD的缺点：
1）NSMD PAD尺寸小，没有绿油覆盖，因此和基板的结合强度低，在可靠性和焊接维修中，更容易出现PAD从基板脱落的问题。
但是可以通过在PAD上打孔填充，增加PAD的结合力，优化NSMD PAD的这个缺点。
2）PAD受走线影响，焊接时可能出现立碑、偏转等问题。（也和贴片厂的制程能力有关）。
我们遇到的问题，存在PAD从基板脱落和锡裂两种情况，因此结合使用了SMD和NSMD的设计，并采用填充underfill胶水来解决问题。不过这只是优化手段，大家在设计初期，还是尽量要做可靠性仿真，尤其要避免BGA或易碎器件处于应力带内，这才是可靠设计的王道啊。
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