为进一步凝聚产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于2024年9月23-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
点击链接查看峰会详情：IDAS 2024设计自动化产业峰会圆满落幕，开启EDA产业新篇章
“数字芯片”论坛精彩回顾
23日下午召开“数字芯片”分论坛。
随着AI、5G和云计算等新兴领域的快速发展，对计算能力的需求不断攀升，直接推动了数字芯片技术的进步。面对高性能计算、高带宽通信、能效优化以及专用硬件加速等方面的挑战，数字芯片技术正在不断创新以适应复杂多变的应用场景。因此，本次IDAS会议中的数字芯片论坛成为了焦点，汇聚了多位行业知名专家学者进行深入分享，吸引了超过300名参会者。
本次分论坛会议由EDA²数字逻辑设计与验证分委会主任、宁波大学信息科学与工程学院储著飞教授主持。
杭州行芯科技有限公司销售副总裁李毅先生分享了“国产超大规模高算力芯片设计的挑战与EDA解决方案”。
深圳鸿芯微纳技术有限公司研发副总裁冯春阳博士深入探讨了“先进工艺设计时序签核的挑战和应对”。
英诺达（成都）电子科技有限公司技术运营部总监许建国先生，详细介绍了“全流程高效功耗分析：低功耗设计与优化的强力引擎”。
华为技术有限公司无线基带高级架构师（首席）李必涛先生介绍了“超异构芯片设计、应用挑战及实践”。
上海立芯软件科技有限公司副总经理杨晓剑先生深入讲解了“面向先进工艺的布局布线挑战及解决方案”。
奇捷科技（深圳）有限公司研发副总袁峰先生，详细介绍了“功能性ECO在数字芯片设计中的作用和前景”。
芯华章科技股份有限公司验证产品及解决方案总监高世超女士，深入介绍了“项目与效率导向的多维验证解决方案”。
湖南泛联新安信息科技有限公司EDA事业部总经理黄雅静女士，分享了“IC静态验证-国产替代方案分享”专题。
现场气氛热烈，参会者积极提问。
本次分论坛上，数字芯片领域的专家学者分享了高性能计算、低功耗设计、布局布线优化以及多维验证等先进技术，促进了多元化工具的推广与应用，为领航数字EDA未来打下了坚实的基础。
赞助企业
EDA开放创新合作机制（英文：EDA Ecosystem Development Accelerator，简称EDA²）。EDA²是在实现集成电路电子设计自动化多元化供应、打造长期竞争力的共同愿景下，由从事集成电路电子设计自动化的研究、设计、验证、测试、应用和服务及上下游的企事业单位、大学和科研院所、专业机构等单位自愿组成，专注于推动集成电路电子设计自动化产业发展的合作机制。EDA²立足全球视野，以优化产业链、服务行业、推动创新、促进应用、加强协同为宗旨，通过整合技术、人才等产业资源，努力构建先进完善的集成电路电子设计自动化行业研究、产学研连接、前瞻研究、标准研制、测试认证、开源开发、人才培养的产学研生态发展平台，充分发挥各方面优势，实现共赢共进。
更多相关信息
请关注“EDA平方”公众号
特别鸣谢峰会支持单位上海市浦东新区人民政府
