为进一步凝聚产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于2024年9月23-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
点击链接查看峰会详情：IDAS 2024设计自动化产业峰会圆满落幕，开启EDA产业新篇章
"良率提升"论坛精彩回顾
23日下午，由浙江亿方杭创科技有限公司承办的“良率提升”论坛顺利召开，汇聚了多位行业知名专家学者进行深入分享，吸引了超过200名参会者。
本次“良率提升”论坛，聚焦设计与制造的协同，深度探讨芯片设计与制造数据签核流程，旨在推动高端芯片的良率提升，加速其成熟化进程。
本次论坛会议由EDA²物理实现分委会主任、北京科技大学姚海龙教授担任主持人。
杭州广立微电子股份有限公司执行副总裁Sa Zhao女士分享了“芯片良率及质量的管控-从大数据到人工智能”。
杭州行芯科技有限公司销售总监任旭先生详细介绍了“以终为始：以卓越良率为目标的先进签核”。
华芯程（杭州）科技有限公司副总裁朱钰先生分享了“AI助力完备的一体化工艺签核解决方案”。
赞助企业
EDA开放创新合作机制（英文：EDA Ecosystem Development Accelerator，简称EDA²）。EDA²是在实现集成电路电子设计自动化多元化供应、打造长期竞争力的共同愿景下，由从事集成电路电子设计自动化的研究、设计、验证、测试、应用和服务及上下游的企事业单位、大学和科研院所、专业机构等单位自愿组成，专注于推动集成电路电子设计自动化产业发展的合作机制。EDA²立足全球视野，以优化产业链、服务行业、推动创新、促进应用、加强协同为宗旨，通过整合技术、人才等产业资源，努力构建先进完善的集成电路电子设计自动化行业研究、产学研连接、前瞻研究、标准研制、测试认证、开源开发、人才培养的产学研生态发展平台，充分发挥各方面优势，实现共赢共进。
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特别鸣谢峰会支持单位上海市浦东新区人民政府
