EDA²联合半导体CAD联盟，于23日下午召开CAD&IT分论坛，邀请到八位各自领域的专家做精彩分享，分论坛吸引300+参会者出席。
精彩议题回顾
1. HPC集群调度技术探究
随着高性能计算（HPC）集群成为芯片设计的核心基础设施，常青藤公司以Go语言打磨的国产任务调度产品（IvyCluster，简称IC）在提升集群资源利用率和作业效率方面发挥了关键作用。根据最新的研究，HPC集群调度技术的应用在芯片设计中的重要性日益凸显，尤其是在EDA领域。传统调度系统如LSF依然在行业中占据主导地位，尽管面临挑战，但仍能通过先进的调度策略，如公平共享调度和动态优先级调度，提升资源管理和并行任务执行效率。
随着半导体行业的发展，勒索病毒攻击已成为该行业不得不面对的严峻挑战。勒索病毒通过加密文件、窃取数据等方式实施攻击，极大威胁了企业的知识产权与核心数据安全。面对这一问题，半导体企业逐步强化了网络安全防护措施，包括实施漏洞修复、网络隔离与身份鉴别等多种应对策略。同时，企业正加大投入，完善应急响应机制与数据备份体系，以降低勒索病毒攻击带来的潜在风险。
联盟理事分享了芯片设计的复杂性要求对存储资源进行层次化管理。新兴的IC设计数据管理方案强调了从项目初始到结束的全生命周期数据管理。通过不同data tiering，如高性能主存储、备份存储和归档存储的无缝切换，不仅降低了成本，也提高了数据存取的效率和安全性。该主题的核心在于根据数据的特性进行动态管理，确保数据迁移的高效性和存储资源的优化使用。
当前的数字IC设计流程依然面临诸多挑战，特别是在数据管理和流程自动化控制方面。通过如日观芯设的RigorFlow等管理平台的引入，IC设计流程可以实现标准化和智能化管理。该平台不仅能够自动提取关键设计数据，进行实时展示，还能利用AI进行资源优化与决策支持。这一技术的应用大大减少了流程中的人力干预，提高了工程师的工作效率，并推动了设计流程的快速迭代。分享人还提到，通过该平台“不仅能提升工程师的上限工作效率，同时可以统一稳定年轻工程师团队的下限”，可以让初级工程师轻松如5-7年的资深工程师一般熟练掌握设计全流程，高效完成相应的数字电路设计工作。同时也不会因为人员异动导致流程的变更，从而保证IC设计的高质量。
EDA工具作为芯片设计的核心技术，其发展仍面临诸多技术瓶颈。尤其是在数字设计中，国产EDA工具的生态建设和市场接受度亟待提升。然而，通过与云计算和人工智能的结合，EDA工具正迎来新一轮的技术突破。在电磁仿真和模拟设计方面，国内一些新兴企业已取得显著进展。未来，随着产业链的成熟与本土研发力量的增强，国产EDA工具有望在全球市场占据更重要的位置。
在芯片设计领域，集群效率的提升对加快研发进度至关重要。通过深度利用各类数据要素，对基础平台、调度平台、设计流程、通知提醒的联动优化，显著提高了集群任务的处理能力，提升集群利用率，降低任务失败概率，缩短设计周期，让投资发挥更大的作用。
来自中科南京智能技术研究院的演讲聚焦于大模型在辅助芯片设计中的应用与探讨。详细展示了研究院科研团队通过大模型技术积极赋能EDA设计自动化产业所取得的全链条优化“矩阵方案”，同时对于下一阶段大模型在辅助芯片设计中的可行性与实现路径进行了分享。
首先回顾了大模型发展的历史，从早期的机器学习算法到如今的GPT等突破性模型，并探讨了大模型在工程设计领域的应用趋势。随后，深入分析了行业大模型的特点，特别是芯片设计领域大模型的独特性和发展趋势，强调了其在精细化、专业化和自动化方面的需求。
演讲重点阐述了芯片设计大模型的多样化需求和应用场景。详细介绍了芯片设计大模型的技术架构，包括基础模型的选择、EDA知识的注入、多源设计数据的整合以及知识产权保护等关键环节。
最后，分享了在研发和落地过程中的实践经验，讨论了设计数据收集、模型训练、与EDA工具流程集成等方面的挑战与解决方案，强调了AI专家和芯片设计专家跨学科协作的重要性。
本次主题旨在为半导体行业的芯片设计者和研究人员提供关于大模型辅助芯片设计的全面视角，促进设计流程的智能化和自动化，推动芯片设计效率和质量的提升，为半导体产业的创新发展提供新的动力。
CAD&IT分论坛汇集了众多芯片设计行业的研发、CAD、IT，涵盖了HPC集群调度技术的最新进展、半导体行业应对勒索病毒的策略、IC设计数据管理的创新、EDA工具的发展现状及其未来突破方向、业务系统建设、大模型辅助芯片研发。每一个领域都在朝着更高效、更智能的方向发展，为芯片设计行业的持续创新和竞争力提升奠定了坚实的基础。
