投资要点
2024年8月30日，汇成股份发布2024年半年度报告。
►产能提升叠加需求转暖推动营收增长，较高折旧成本等多因素致利润短期承压
24H1营收6.74亿元，同比增长20.90%，主要系2024年初起可转债募投项目逐步释放新增产能，客户订单持续导入，高清电视等终端需求转暖，出货量同比增长。
24H1归母净利润0.60亿元，同比减少27.26%；扣非归母净利润0.51亿元，同比减少19.72%；毛利率19.90%，同比减少4.11个百分点。增收减利主要系1）产能扩充导致新增设备折旧等固定成本较高，24H1计提固定资产折旧同比增长较多，稼动率仍处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率同比减少；2）产品组合方面，24H1手机终端收入占比有所下降，电子价签等新型小尺寸DDIC产品占比增加，高阶测试平台稼动率同比下降，导致毛利率同比减少。3）合肥封测基地受用电基建设施等问题影响部分时间段的产出；4）股份支付费用同比增长0.14亿元；5）因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，24H1利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少。
单季度看，24Q2公司实现营收3.58亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创历史新高；归母净利润0.33亿元，同比减少40.17%，环比增长26.67%；扣非归母净利润0.28亿元，同比减少38.31%，环比增长26.91%；毛利率20.52%，同比减少6.21个百分点，环比提升1.33个百分点。
►下半年品牌新机陆续发布，公司业绩有望延续季增态势
下游应用方面，1）高清电视：24H1高清电视受年中大型体育赛事刺激，其对应大尺寸显示驱动芯片终端需求较为旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）智能手机：智能手机对应小尺寸显示驱动芯片受终端消费市场及供应链备货周期影响，24H1需求整体较为平稳；随着各品牌新机陆续发布，24H2智能手机相关产品景气度有望实现提升。3）新型应用：随着显示面板应用场景进一步拓宽，部分新型品类增长迅速，如电子价签（ESL）受益于全球零售业的数字化转型，近年来快速增长，是公司24H1增长最快的品类之一。
展望下半年，公司预计Q3、Q4经营业绩仍将维持环比改善的态势，主要系1）稼动率和产能将进一步提升，进而推动毛利率持续改善；2）产品组合方面，下游部分终端手机产品受新机发布推迟影响，量产备货周期较往年有所延迟，Q3内部分客户新产品持续导入，预计包括OLED产品在内的手机品类产品将实现成长，高阶测试平台稼动率提升，带动整体毛利率进一步修复。3）价格方面，上半年已对部分客户及产品进行价格调整，预计下半年内整体维持稳定。4）股份支付及费用方面，股份支付分摊与上年同期相近，可转债募集资金到位后归还银行贷款及补充流动资金，有助于降低财务费用及增加现金管理收益。
►稳步推进募投项目建设，OLED营收占比预计进一步提升
公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等厂商；韩系客户正在导入中。公司目前OLED显示驱动芯片出货以手机端为主。24H1 OLED产品占比维持稳定，随着品牌新机备货高峰以及后装市场的持续增长，三季度起公司OLED产品营收占比有望进一步提升。
可转债募投项目旨在提升OLED等新型显示驱动芯片的封测产能。截至24H1，12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目工程进度已达49%；该项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年的生产能力，可实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元。12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目工程进度已达64%；该项目达产后，可新增晶圆测试6.84万片/年、COG 2.04亿颗/年和COF 0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元。
►投资建议
鉴于上半年手机等终端需求情况，以及公司新增设备折旧等固定成本较高，我们调整此前对公司的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.00/2.67/3.12亿元（前值为2.30/2.84/3.26亿元），增速分别为2.1%/33.6%/16.7%；PE分别为27.7/20.8/17.8。尽管折旧、停电等因素导致公司利润端短期承压，但考虑到公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，并持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，未来增长动力足。调整为“增持-A”评级。
►风险提示
下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
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团队简介：
孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所
