投资要点
长江存储加速转向国产设备取代美系设备，中微公司等国产半导体设备厂商有望受益。
►长存加速转向国产设备，刻蚀设备龙头显著受益
2024年9月20日，中微公司发布公告，宣布倪图强先生因个人原因，申请辞去公司副总经理、核心技术人员职务；杨伟先生因个人原因，申请辞去公司核心技术人员职务。辞职后，倪图强先生、杨伟先生仍在公司任职。公司认为，本次核心技术人员的变动不会对公司现有项目研发进展、持续经营能力、核心竞争力产生重大不利影响。
中微公司是国产刻蚀设备龙头，同时积极布局薄膜设备、检测设备，平台化建设稳步推进。截至24H1，公司发出商品余额和合同负债余额分别为27.66亿元和25.35亿元，较2023年末分别增长18.98亿元和17.64亿元。公司目前在手订单充足，预计2024年前三季度的累计新增订单超75亿元，同比增长超50%；预计2024年累计新增订单将达110-130亿元，全年付运台数将同比增长200%以上。
彭博社援引TechInsights的报道称，在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口，并于2022年底将中国3D NAND Flash制造商长江存储列入实体清单近两年之后，长江存储仍在稳步发展，并已成功采用中微公司、北方华创等厂商的国产半导体设备取代部分美系半导体设备。目前长江存储已在ZhiTai TiPlus7100 Black Myth SSD中成功应用其Xtacking4.0工艺。
►刻蚀设备市占率大幅提升，高深宽比技术持续精进
24H1刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长56.68%，营收占比提升至78.26%；新增订单39.4亿元，同比增长约50.7%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已在客户产线展开验证。
CCP：截至24H1，公司累计生产付运超过3600个CCP刻蚀反应台，24H1新增付运设备数量创历史新高；其中双反应台中Primo D-RIE/AD-RIE/AD-RIE-e 24H1新增付运量超2023年全年付运量，单反应台Primo HD-RIE/HD-RIEe/UD-RIE 24H1付运量较2023年全年增加约3倍。Primo AD-RIE-e持续付运用于最先进的逻辑芯片生产线，同时取得先进存储生产线的重复订单。Primo SD-RIE在首家先进逻辑客户端针对金属掩膜一体化大马士革刻蚀工艺的验证进入良率测试阶段，已进入第二家客户开展现场验证；并与多家客户达成评估意向，目前实验室开发进展顺利。Primo UD-RIE已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力。此外，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。
ICP：多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。Nanova VE HP在DRAM制造中的的高深宽比多晶硅掩膜应用上，投入大量产。LUX逐步在多个客户的产线上实现小量产。Primo TwinStar®则在海内外客户的成熟逻辑芯片、AR眼镜用的超透镜Meta Lens等特色器件的产线上实现量产，并取得重复订单。首台Primo-Twin Star® 200也付到客户端开展Meta Lens的产线上认证。Primo TSV 200E®/300E®在成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户新建的世界首条12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。
薄膜沉积设备：公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得了客户订单。EPI设备研发团队已形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案；目前EPI设备已顺利进入客户验证阶段。24H1公司新品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元；LPCVD新增订单1.68亿元。
►投资建议
鉴于公司持续维持高研发投入，我们调整此前对公司的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为83.68/111.63/145.92亿元，增速分别为33.6%/33.4%/30.7%；归母净利润分别为18.10/23.96/32.35亿元（前值为20.33/26.20/34.14亿元），增速分别为1.4%/32.4%/35.0%；PE分别为41.4/31.2/23.1。中微持续推进平台型设备公司建设，实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入-A”评级。
►风险提示
新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
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团队简介：
孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所
