投资要点
随着国内外晶圆厂持续进行产能扩张，同时需求回暖推动稼动率提升，上游设备和材料需求稳定增长，国产设备和材料厂商业绩有望持续向好。
►晶圆厂增加带来更多供应链机会，全球12英寸晶圆厂设备支出维持高速增长
上海集成电路材料研究院资深副总经理刘兵表示，2022年至2026年，全球共计有109座8英寸和12英寸晶圆厂规划投建；截至2024年3月，89座已经开始运营或者建设。随着新产线的大规模建设以及原有产线的扩产，中国大陆晶圆产能占比持续提高；SEMI预计2026年中国大陆晶圆产能占比将由2020年的17%提升至26%。晶圆厂的增加给区域半导体供应链带来更多的发展机会。
根据SEMI数据，2025~2027年全球12英寸晶圆厂设备投资累计将达4000亿美元，主要系晶圆厂的持续投建以及AI芯片需求日益增长所致。逐年来看，2024年全球12英寸晶圆厂设备支出有望同比增长4%达993亿美元；2025年增幅进一步扩大，同比增长24%达1232亿美元，跨越千亿美元大关；2026年同比增长11%升至1362亿美元；并在2027年达到1408亿美元，同比增长3%。
分区域看，2025~2027年，中国大陆12英寸晶圆厂设备的支出额将超1000亿美元，持续成为全球最大的半导体设备市场。得益于三星和SK海力士在存储芯片的高投入，韩国将以810亿美元的投资额排名全球第二。中国台湾地区持续扩大在3nm以下先进制程的投入，总投资额预计为750亿美元，位居全球第三。美洲地区预计投资630亿美元，而日本、欧洲和中东以及东南亚预计分别投资320亿美元、270亿美元和130亿美元。
分领域看，2025~2027年，逻辑和微电子领域预计将以1730亿美元的总投资额引领设备支出。存储芯片总投资额有望超1200亿美元，其中DRAM和3D NAND相关设备的投资额分别为750和450亿美元。电源相关领域位居第三，总投资额将超300亿美元，而模拟和混合信号领域预计将达230亿美元，其次是光电/传感器，为128亿美元。
►扩产&国产替代加速国产设备放量，新建产能释放叠加稼动率提升拉动材料需求
中芯、华虹、长存、长鑫等国内晶圆厂正积极扩建产能，相关半导体设备需求旺盛。根据中国电子专用设备工业协会数据，2024年中国大陆半导体设备销售收入预计增长35%达1100亿元。中芯国际预计，较2023年底，公司2024年底将增加约6万片的12英寸月产能。华虹无锡二期项目已于2024年8月实现首批工艺设备搬入，预计2024年底前可试产，规划月产能8.3万片。同时，在半导体供应链全国产化的背景下，中国大陆晶圆制造厂商也倾向于更多地采用国产半导体设备，国产半导体设备厂商份额有望快速提升。彭博社援引TechInsights的报道称，在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口，并于2022年底将中国3D NAND Flash制造商长江存储列入实体清单近两年之后，长江存储仍在稳步发展，并已成功采用北方华创、中微公司、拓荆科技等厂商的国产半导体设备取代部分美系半导体设备。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠表示，2023年国产半导体设备的市占率为25.2%，同比提升2.2个百分点，但光刻机、离子注入机、化学气相沉积设备等关键设备进口比例仍较高。我们认为，国产半导体设备在刻蚀、薄膜沉积等关键制造设备仍有广阔的国产替代空间。
SEMI数据显示，2024年8月全球半导体销售额达531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，连续五个月实现环比增长，表明全球半导体需求持续回暖。SEMI预计，2024年全球半导体材料销售额将达730亿美元。前期新建产能落地叠加需求回暖推升稼动率，上游半导体材料需求稳步增长。中芯国际24Q2月产能为83.70万片晶圆（约合8英寸），同比提升8.28万片，环比提升2.25万片；产能利用率85.2%，同比提升6.9个百分点，环比提升4.4个百分点；公司表示8英寸产能利用率有所回升，12寸产能持续满载。华虹半导体24Q2月产能为39.1万片晶圆（约合8英寸），同比提升4.4万片，环比持平；产能利用率97.9%，环比提升6.2个百分点，已接近全方位满产。我们认为，在终端需求逐渐复苏的背景下，晶圆厂稼动率持续提升，同时新建产能逐步释放，进而拉动上游半导体材料需求，国产半导体材料公司业绩有望延续增长态势。
►建议关注
设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等；
材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、联瑞新材、华海诚科、中船特气、天承科技、艾森股份、上海新阳、雅克科技等。
►风险提示
下游需求复苏低于预期，终端去库存效果低于预期，相关厂商研发进程不及预期，系统性风险等。
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
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团队简介：
孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所
