尊敬的各位专家、学者和同仁：
为加强高性能合金材料及先进制造技术领域的学术交流，拓展研究视野，促进学科交叉融合，深入探讨合金材料新技术新工艺发展走向。分享最新研究成果，为企业、高校、研究机构搭建桥梁，促进产学研深度融合。组委会经协商，现决定2025高性能合金材料设计开发与制备研讨会定于2025年1月18日-21日在三亚市召开。本次旨在加强合金领域信息交流，及时了解相关技术进展，切实解决行业内当前关注的热点、焦点和难点问题，共同引导行业技术进步，促进行业高质量发展。在会议期间您将有机会聆听到行业前沿的学术报告，见证该领域的成果与进步。期待您和您的团队交流和分享发光材料领域近年来的科研成果和发展趋势。一、组织机构:
北京锦泽国际会议服务中心
二、会议形式:
三、会议学术报告研讨及交流范围（包括但不限于）：
四、大会报告申请：
1.我们欢迎国内专家学者在校研究生参会并分享您的精彩学术报告（20分钟左右，研究生约10分钟）。会议为青年学者和您的团队提供最佳展示平台（申请截止时间：2024年12月28日）。
2.此举意在锻炼青年学者（包括研究生）的汇报能力，丰富汇报经验，扩大本人在国内先进纳米材料及技术领域的知名度和影响力，积极与同行交流合作，借助本次会议平台获得更多专家及行业同仁认可和赞誉。
3.需要您提交个人照片（用于网络宣传）、个人介绍（用于介绍您）。注：研究生无需提交个人材料，直接按流程汇报PPT。
4.为鼓励广大学者积极参与报告分享，凡向本次会议申请报告宣讲的专家学者和研究生可提供报告邀请函和给予报告证书鼓励！
五、墙报展示：
墙报建议尺寸高120厘米，宽90厘米，自行印制带到会场，会务组提供胶带贴于墙面或者提供场地供展架展示。六、会议时间地点与安排：
住宿提示：1.如您住会议酒店可让会务组给您预留房间，也可以您自行通过网络预定其他酒店！2.组委会不提供拼房服务，如您需与他（她）人合住，请您自行联合或者协调，谢谢！七、注册报名及会议费：
1.会议采取邮件回执、微信报名登记，不接受现场参会报名。
2.会议费及标准：
12月26日前提前打款缴费：1800元/人，研究生1300元/人12月27日以后及现场缴费：2000元/人，研究生1500元/人会议费（含会议筹办、参会邀请、专家邀约、场地、会议期间用餐等）。住宿统一安排，费用自理。线上听报告1000元/人（有会议费发票，1月15日前完成付款）。3.缴费方式：
银行转账汇款（注：提前电汇请务必注意附言：合金材料+姓名）账 户：0200 0058 0920 0168 048现场缴费：完成注册报名后，可以现场刷公务卡（银行卡）或者微信、支付宝对公账户扫码支付（向组委会索取收款二维码）。 4.发票领取：电子发票（增值税*普票)。如您必须开增值税专票，请提前联系组委会登记。
八、组委会联系方式：
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特约发布：供稿来源，北京锦泽国际会议服务中心
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