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台积电在2nm芯片上遇到阻碍了。消息称，台积电2nm工艺的良品率只有60%，但成本却大幅度上涨，单片晶圆高达3万美元，比3nm晶圆足足高出1万美元。良品率低、代工价格高，导致高通英伟达苹果等，纷纷跳票。
高通英伟达计划将部分2nm芯片订单，转移到三星，因为三星代工价格更低，在GAA工艺上有优势。
毕竟，三星代工价格一直都低于台积电，在3nm芯片上，就采用GAA工艺，比台积电更有经验。苹果也延迟2nm芯片的投产时间，原本计划在今年在iPhone17系列上，首发2nm芯片，结果推迟到2026年。
高通苹果英伟达等纷纷延迟投产，或者转移订单，这也怪台积电自己。台积电为了降低生产成本，一直都计划用EUV光刻机，加上GAA工艺量产2nm芯片，但三星英特尔都选择了，更先进的NAEUV光刻机。
ASML也公开称，NAEUV光刻机是生产制造2nm等芯片的最佳设备。但台积电并没有听劝，目前应该仅到货一台NAEUV光刻机，在购买NAEUV光刻机方面，并不积极。另外是台积电一直在涨价，还取消了对大客户的优惠政策，并宣布2025年再次涨价，涨幅在3%到5%之间。
英伟达明确反对涨价，并要求，与苹果享受同等待遇，毕竟，台积电能够起飞，英伟达AI芯片订单功不可没。
但遭到了台积电的拒绝了。简单说就是，台积电利用EUV光刻机量产2nm芯片不顺利，又大幅度涨价，才导致高通苹果等纷纷跳票。
关键是，台积电2nm工艺遇阻，这意味着华为做对了。首先，台积电芯片制造技术是先进，但也仅体现在芯片制程上，台积电一直在缩小芯片制程，在相同面积的芯片上，内置更多晶体管。
说白就是太依赖ASML的光刻机，也只能通过缩小芯片制程，来提升芯片性能。在先进封装技术、小芯片技术等方面，并没有给予足够多的重视。
华为就不同了，从麒麟9000S到麒麟9020芯片，大概率都是7nm，性能却提升了30%，依赖的就是先进的芯片设计能力和封装技术。台积电从3nm进步到2nm，性能也就提升15%，但价格涨了一半。可见，芯片设计和封装技术更重要，华为走的就是设计和封装路线。
这一点蒋尚义早就公开承认了，小芯片封装技术至关重要。其次，台积电制造技术先进，在建立的ASML的先进光刻机之上的。台积电先进工艺产能大、良品率高，因为台积电是EUV光刻机最大的买家。
结果到了2nm芯片，NAEUV光刻机才交付一台，就出现了2nm工艺产能低、成本高、良品率低的情况，这就是严重依赖ASML的光刻机。
但华为等国内厂商就不同了，没有ASML的先进光刻机，依旧生产制造性能强大的芯片，麒麟9020芯片，等效于4nm的高通骁龙8+芯片。因为华为一开始就认识到了，产业链必须要安全，技术不能太单一，提升芯片性能，可以依赖芯片制程，也可以靠封装技术，还可以借助优秀的芯片设计。
华为是多条腿走路，不像台积电，一直在芯片制程这一条路上狂奔，但又受制于ASML。
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