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苹果高通华为都行动了，台积电这次是真吃不消了，但也只能怪台积电自己。苹果决定延迟2nm芯片投产时间，从2026年延迟到2027年。高通和英伟达计划转移部分2nm芯片订单，交给三星代工。
原因是台积电2nm芯片代工价格实在太高了，高达3万美元/片，比3nm芯片高出1万美元。关键是，价格高，但良品率却不行，只有60%，性能提升只有15%，可以说，台积电2nm芯片的制造水平与3万美元不成正比。
成本高，良品率低，苹果英伟达高通等扛不住了，要么延迟，要么转移订单给三星，三星代工价格更低。相比台积电而言，三星在2nm芯片上，可能更有优势。因为三星在3nm芯片上，就采用了GAA工艺，而且，三星很听劝。
ASML说NAEUV光刻机是生产制造2nm等芯片的最佳设备，三星就多次前往ASML，协商购买更多NAEUV光刻机。台积电反而是坚持采用EUV光刻机，搭配GAA工艺，量产2nm芯片，结果就是不行。
即便ASML多次强调，NAEUV光刻机是最佳选择，撞了墙的台积电，才决定购买NAEUV光刻机，但目前可能仅到货一台。2nm芯片进展不如意，订单延迟、流失，这倒是小事，关键是，台积电面临三星英特尔和日本Rapidus的赶超。
其中，英特尔计划在2025年量产20A工艺的芯片，三星2nm进步与台积电基本保持一致。日本Rapidus，大家可能都不熟悉，像突然冒出来一样，毕竟，日本可是求着台积电建厂，台积电只是在日本建设28nm成熟工艺芯片工厂。
如今，日本Rapidus突然出现，宣布将会在3月底，完成试产2纳米芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2纳米芯片。
也就是说，台积电在2nm芯片上，一下子就面临三家厂商的竞争，并且已经开始瓜分走台积电的部分订单。三星可能抢走高通英伟达的2nm订单，英特尔自然不用说，日本Rapidus将代工博通的2nm芯片，而这些订单，原本都属于台积电。
这对于台积电而言，损失很大。
因为台积电将近一半的利润，都来自7nm以下先进工艺，工艺越先进，台积电赚得越多。但在2nm芯片上，台积电竞争加剧，三家厂商抢夺订单，台积电必然会大受影响。另外，失去华为订单后，台积电认为自己不受影响。
因为没有华为芯片订单，华为会购买其他芯片，像高通博通等，但这些订单依旧是台积电代工，台积电仍在变相赚华为的钱。但结果是，华为不再采购高通芯片，2024年采购量基本为0。
高通都喊话华为，希望华为不要全面放弃骁龙芯片，希望与华为继续深化合作。华为余承东又公开称，华为Mate70系列采用的芯片，都是国产芯片，而且是100%的国产芯片，华为每一颗芯片，都具备国产的能力。
这等于是说，华为未来用的芯片，都是国产芯片，华为自研的芯片，将在国内制造，这意味着台积电彻底失去了华为订单，无论是直接还是间接。
中国是全球最大的芯片消费市场，高通在国内市场持续缩小，苹果都靠降价换销量，英伟达因为不能自由出货，国内又呼吁谨慎采购美芯。这都直接影响台积电，因为六成美芯都是台积电代工的。美芯在国内市场缩小，台积电就受影响，高通英伟达等因为成本，找三星这样的便宜代工厂，台积电还受影响。
所以才说苹果高通华为都行动了，台积电遭遇断供以来最大危机。
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