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哈工大官宣了一则新消息,突破了13.5nm极紫外光源,这项技术是EUV光刻机的核心技术,目前只有美企掌握了,这也是ASML听美的主要原因。哈工大公布这一消息后,台积电ASML都沉默了。
因为ASML多次公开称,EUV光刻机不是一个国家就能完成的,ASML集合了40多个国家,上百家供应商才实现了。台积电称,中芯国际在芯片制造技术上,差距很大,至少在10年以上。但如今,一切都变了,哈工大的技术突破,让国产EUV光刻机看到了希望,迎来了曙光 。
新加坡毕盛资产管理创始人王国辉公开表态,看好中芯国际,因为其可以利用本土优势与台积电在全球竞争,并有希望赶超台积电。两者的差距,目前主要集中在EUV光刻机等少数设备上,这是不能出货导致的,一旦国内EUV光刻机实现突破,赶超台积电是有希望的。
哈工大宣布突破13.5nm极紫外光源技术,这意味着国内突破了EUV光刻机最核心的技术,让国产EUV光刻机看到了曙光。据了解,哈工大突破的13.5nm光源技术,采用的是DPP技术,与美国企业不同,后者采用的传统LPP技术。
简单说就是,哈工大是通过粒子加速获得紫光,而ASML采用美国光源技术,还需要德国徕卡的透镜技术。虽然都是获得了相同的紫光,但哈工大供应链更短,一种技术就能实现,ASML则需要两家供应商的技术才能实现。
哈工大的技术,明显就是一种技术创新突破。当然,想要生产制造EUV光刻机,不仅需要先进的极紫外光源技术,还需要物镜系统、双晶工作台、控制系统。这四大技术组成了高端EUV光刻机的护城河,是非常难超越和颠覆的。
因为体系小,并且需要功率高且稳定的极紫外线光源,之前只有美国的Cymer公司掌握了成熟的技术。但哈工大公布了“放电等离子体极紫外光刻光源”技术,解决了13.5nm波长极外光的生成问题,还具备能量转换效率高、成本低、体积小等优势。
关键是,这一技术具备很高的商用价值,可以满足国内生产制造EUV光刻机的需求,解决了一个卡脖子的问题。中芯国际等国内厂商面临的瓶颈,就是一个紫外光光刻机,也就是EUV光刻机。要知道,华为等国内厂商,已经实现了7nm芯片,并在7nm的基础上,极度开发性能,将7nm芯片实现了类似5nm/4nm芯片的性能。
但这已经是极限了,想要突破3nm等更先进芯片,必须要EUV光刻机,而哈工大的技术突破,给国产EUV光刻机带来了希望,加速了进度。王国辉也表态,称中芯国际和华为等国内厂商,都在等一台国产EUV光刻机,一旦做出来国产EUV光刻机,就意味着绕过了美限制,绕过了ASML的光刻机。
中芯国际的芯片制造技术和产能,必然会实现跨越式增长。再加上,本身产业链优势和成本优势,赶超台积电是有希望的。至于台积电和ASML的沉默,一半是焦虑,一半是不相信。
所以台积电多次表示,中芯国际赶超还需要很多年,EUV光刻机是无法跨越的鸿沟。ASML也表达了类似的观点,称国内厂商没有EUV光刻机,与世界先进芯片水准,相差10到15年。
但ASML又很焦虑无奈,担忧国内真正突破先进的EUV光刻机。ASML不止一次的称,希望能够放开限制,向国内出货光刻机,包含先进的EUV光刻机,大量的出货,稳定的供货,才能终止本土研发,才能保住ASML的地位。
如果不能向国内出货,未来10年或15年,ASML或将全面退出国内市场。因为华为在研发上很舍得投入,中芯国际又大举投资成熟工艺,希望通过成熟工艺反哺先进工艺,研发投资也是连年创下新高。
而哈工大则一直在尖端技术上突破,极紫外光源技术就是成果之一。
早在2022年,哈工大团队就推出了光源样机,2023年完成了原型机研发,2024年上半年通过了关键测试,两年多时间,就做到技术突破,速度是很快的。目前,哈工大已经了掌握七项光刻机核心技术,成果突破速度是相当快的。这也是任正非选择与哈工大合作的主要原因。
在技术封锁下,华为、中芯国际都在等国产EUV光刻机。虽然路比较难走,但已经开始了,开弓没有回头箭,更何况,国内在先进光刻机技术方面,突破还不断。
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