RISC-V的架构设计遵循“最小化指令集、最大化性能”的原则，采用简单、标准化的指令集设计，指令集架构采用模块化的设计，它由基本指令集、标准扩展和可选扩展组成。其中，基本指令集包括简单的数据操作、分支和跳转指令，为实现最基本的计算功能提供支持。标准扩展则包括浮点运算、原子操作、加密、向量操作等，以支持更高级别的计算。可选扩展则为特定应用提供额外的功能，如高级模拟、多媒体处理和机器学习等。
相较于主流的X86或ARM架构，RISC-V的自由开放和模块化设计使其具有极高的可定制性，可以根据不同应用的需求进行定制，此外，RISC-V兼容其他指令集，可以与其他指令集协同工作，从而为不同的应用提供更加灵活的解决方案。
一直以来，RISC-V架构不仅因为开源开放的特性降低了开发者的准入门槛和成本，其还具有指令集精简、可扩展和高度兼容的特性。RISC-V的灵活性、可扩展性和可伸缩性为开发者提供了前所未有的设计自由度，这些特性和愿景令RISC-V架构备受开发者尤其是中国开发者的青睐。
我爱方案网团队搜集整理了5家厂商的RISC-V芯片产品，筛选出“中国工程师最喜欢的五大RISC-V芯片”。
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一、先楫HPM6750
内核方面，RISC-V内核支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展，HPM6750旗舰型号双核主频高达816MHz，创下了高达9220 CoreMark和高达4651 DMIPS的MCU性能新记录。HPM64G0高性能型号单核主频达到1GHz，超过5600 CoreMark，创下微控制器性能新纪元。
二、乐鑫ESP-C3
ESP32-C3 是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)，为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。ESP32-C3 对 Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的双重支持降低了设备配网难度，适用于广泛的物联网应用场景。
四、兆易创新GD32VF103
GD32VF103系列RISC-V MCU提供了108MHz的运算主频，以及16KB到128KB的片上闪存和6KB到32KB的SRAM缓存，gFlash®专利技术支持内核访问闪存高速零等待。Bumblebee内核还内置了单周期硬件乘法器、硬件除法器和加速单元应对高级运算和数据处理的挑战。
该系列芯片采用2.6V-3.6V供电，I/O口可承受5V电平。配备了1个支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达4个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。全新设计的中断控制器(ECLIC)提供了多达68个外部中断并可嵌套16个可编程优先级，以增强高性能控制的实时性。
五、全志科技D1
D1 是全志科技首款基于RISC-V指令集的芯片，集成了阿里平头哥64位C906核心，支持RVV，1GHz主频，可支持Linux、RTOS等系统。同时支持最高4K的H.265/H.264解码，内置一颗HiFi4 DSP，最高可外接2GB DDR3，可以应用于智慧城市、智能汽车、智能商显、智能家电、智能办公和科研教育等多个领域。
D1集成H.265/H.264 4K解码和SmartColor2.0 后期处理，可提供完美视频娱乐体验。D1还支持3个ADC、2个DAC、3个I2S/PCM、8个数字麦克风，可提供完美的语音交互解决方案。其丰富的外设接口包括：RGB、LVDS、MIPI DSI、USB、SDIO、EMAC、TWI、UART、SPI、PWM、GPADC、LRADC、TPADC、IR TX&RX等，极大方便了产品扩展。此外，D1采用低电压、低漏电的先进工艺设计，增强型散热封装提升了产品的散热特性。该芯片工作于工业级工作温度，具有长达10年的芯片寿命。
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