美国商务部工业和安全局（BIS）发布两项新规，一项更新了先进计算半导体的出口管制，另一项将14家中国实体和2项新加坡实体列入实体清单。
还在另一份新闻稿中宣布将11家中国实体列入实体清单。
两份名单中有：渠梁电子、算能科技、智谱、科益虹源等企业。
先进芯片出口需广泛许可，但出口至可信设计商、澳门外或D:5国封装、或经批OSAT公司，且芯片性能达标或核验晶体管数，可豁免。
具体规定细则，点击看：核实晶体管数量！刚刚，美商务部最新发布！（全文）
BIS（美国商务部工业与安全局）公布了33家“经批准”的芯片设计公司和24家OSAT（外包半导体组装和测试）供应商名单。（简单理解就是只有自己人可以做高端计算芯片。）
将以下企业列为获批集成电路（IC）设计商（33家）：
将以下企业列为获批“外包半导体组装与测试”（OSAT）公司（24家）：
1、安靠科技公司（Amkor Technology, Inc.）
2、京元电子股份有限公司（Ardentec Corporation）
3、日月光半导体制造股份有限公司（ASE Technology Holding Co., Ltd.）
4、斗山泰斯纳公司（Doosan Tesna Inc.）
5、法布利奈公司（Fabrinet）
6、颀邦科技股份有限公司（Giga Solution Tech. Co., Ltd.）
7、格芯公司（GlobalFoundries, Inc.）
8、HT Micron Semicondutores SA公司
9、英特尔公司（Intel Corporation）
10、国际商业机器公司（International Business Machines Corporation, IBM）
11、凯世曼工业有限公司（KESM Industries Berhad）
12、LB Semicon公司
13、微硅电子有限公司（Micro Silicon Electronics Co., Ltd.）
14、奈普斯公司（Nepes Corporation）
15、力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc, PTI）
16、QP Technologies公司
17、瑞特半导体公司（Raytek Semiconductor, Inc.）
18、三星电子有限公司（Samsung Electronics Co. Ltd.）
19、SFA Semicon公司
20、新光电气工业株式会社（Shinko Electric Industries Co. Ltd.）
21、西格德微电子公司（Sigurd Microelectronics Corporation.）
22、Steco有限公司（Steco Co., Ltd.）
23、台积电公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, TSMC）
24、联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation, UMC）
03.
美国政府表态
商务部长吉娜・M・雷蒙多表示，新规将进一步明确目标并强化管控，确保中国及其他企图规避美国法律、损害美国国家安全的行为无法得逞。
负责工业与安全事务的商务部副部长艾伦・F・埃斯特韦斯称，拜登-哈里斯政府致力于防止美国先进技术被滥用，遏制中国军民融合所引发的国家安全担忧。
出口执法代理助理部长凯文・J・库兰德表示，防止未经授权的各方获取美国最先进的半导体技术是BIS执法的重点，将继续打击中国规避管制措施的行为并追究违规者的责任。
中方回应
1月15日，中国商务部新闻发言人就近期美系列涉华贸易限制措施发表谈话，强烈不满、坚决反对拜登政府利用剩余任期密集出台涉华贸易限制措施，指出其相关措施严重侵害中国企业正当权益，破坏市场规则和国际经贸秩序，威胁全球产业链供应链稳定等。（点击看：商务部就近期美系列涉华贸易限制措施发表谈话）
针对荷兰扩大半导体相关物项出口管制范围，中国商务部新闻发言人表示坚决反对，希望荷方尊重市场原则和契约精神，维护全球半导体产业链供应链稳定。（突发：荷兰扩大半导体出口管制范围！商务部回应）
05.
新规背景及目的
美国商务部的规定以2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日的管控措施为基础并加以强化，旨在限制中国获取对军事优势至关重要的某些高端芯片的能力。
美国政府认为由超级计算推动、基于先进半导体构建的先进人工智能能力可用于军事等领域，引发了美国国家安全担忧。
BIS的行动依据2018年《出口管制改革法案》及其实施条例EAR展开，拥有多种工具对出口及特定活动进行管控。
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