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1月16日早盘，科创板受寒武纪股价大幅跳水拖累，导致AI芯片板块整体走弱。寒武纪作为该板块龙头，其股价暴跌近16%，主要受到沐曦集成电路拟A股IPO引发估值再平衡、公司业绩预期不确定性及国际半导体出口管制加强等多重因素影响。尽管寒武纪业绩趋势向好，市场对于其未来走势仍看法不一。
清华系GPU独角兽，沐曦拟A股IPO
沐曦集成电路成立于2020年，核心团队出身于AMD，专注于全栈GPU芯片产品研发。
沐曦打造全栈GPU芯片产品，包括曦思N系列、曦云C系列和曦彩G系列，分别用于智算推理、通用计算和图形渲染，均采用完全自主研发的GPU IP，拥有自主知识产权的指令集和架构及兼容主流GPU生态的完整软件栈。
自2021年至2022年，沐曦先后完成了数亿元Pre-A轮、Pre A+轮、A轮和10亿元Pre-B轮融资，2023年至2024年完成多轮股权变更。背后IDG资本、中科创星、中金资本、同创伟业、联想创投、比亚迪、上海科创基金、浦东创投集团等在内的投资方持续活跃。
过去5个月间，在国内，燧原科技、壁仞科技、摩尔线程、沐曦这4家明星AI芯片独角兽相继办理备案登记，启动A股IPO进程。
为了更好的理解 沐曦 vs 寒武纪，芯榜准备了15个问答，供大家参考
答：寒武纪成立于2016年，沐曦成立于2020年9月14日。答：寒武纪创始人陈天石曾担任中科院计算所研究员及博士生导师，毕业于中科大少年班并取得计算机博士学位。沐曦创始人、CEO陈维良，毕业于清华大学，曾担任AMD全球GPU SoC设计总负责人、通用GPU MI产品线设计总负责人，其联合创始人团队也均出身AMD，在GPU设计领域经验丰富。答：寒武纪专注于为各类云服务器、边缘计算设备、终端设备提供人工智能核心芯片的研发、设计和销售等服务，产品体系覆盖云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处理器IP。沐曦致力于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案，打造全栈GPU芯片产品，推出曦思N系列用于智算推理、曦云C系列用于通用计算、曦彩G系列用于图形渲染。4、问：从产品覆盖场景来看，寒武纪和沐曦有哪些异同？答：相同点是都面向数据中心等需要算力支持的场景。不同在于寒武纪产品覆盖云端、边缘端及终端，在终端其智能处理器IP集成于多家公司芯片中，在云端和边缘端与众多企业达成合作。沐曦主要聚焦于高性能GPU芯片及解决方案，产品集中在智算推理、通用计算、图形渲染领域，满足“高能效”和“高通用性”的算力需求。答：寒武纪从2016年至今完成了5轮融资，累计融资金额超45亿元，投资方包括元禾原点、国投创业、阿里创投等众多知名机构。沐曦在2021-2022年完成多轮大额融资，如2021年1月完成数亿元Pre-A轮融资，3月完成数亿元Pre A+轮融资，8月完成10亿元A轮融资；2022年7月完成10亿元Pre-B轮融资，在2023-2024年也完成多轮股权变更。答：寒武纪为保持技术领先，研发投入巨大，2020-2023年研发费用分别为7.68亿元、11.36亿元、15.23亿元、11.18亿元，2024年前三季度为6.59亿元。沐曦在技术研发上也成果显著，2024年共递交专利申请210余件，成功获得120余件专利授权、其中发明专利占比超过97%。答：寒武纪是“AI芯片第一股”，被纳入上证50、科创板50、沪深300等多个重要指数，在A股市场股价第二高，仅次于贵州茅台，在科创板中总市值排行第三位。沐曦在2024年被认定为国家专精特新“小巨人”企业，在《2024全球独角兽榜》中排名第846位，企业估值100亿元。8、问：从产品性能上对比，寒武纪和沐曦芯片有哪些特点？答：寒武纪2023年推出的思元590芯片性能与英伟达A100对标，在百度内部测试中，不同模型下，有的训练性能接近A100，有的仅达50%左右，整体性能大致为A100的80%水平。沐曦最新的MXC500曦云系列产品号称对标英伟达A100/A800，目标FP32算力15TFLOPS（英伟达A100的FP32性能为19.5TFLOPS）。9、问：寒武纪和沐曦在供应链方面面临的情况有何不同？答：寒武纪2022年被美国列入“实体清单”后，其晶圆代工、芯片IP及EDA工具、封装测试等集中于美国和中国台湾地区的供应链压力大增。沐曦未提及明显供应链方面的困境报道。答：寒武纪自2017年以来已连续7年录得归母净亏损，2020年上市后累计归母净亏损达41亿元，不过2024年业绩预告显示亏损有收窄趋势。沐曦未披露盈利相关信息，从其处于独角兽阶段且持续融资来看，推测尚未实现大规模盈利。答：寒武纪在终端，其智能处理器IP集成于华为、紫光展锐、智芯微等公司芯片中；在云端，与联想、浪潮、阿里巴巴、百度、滴滴、好未来等深度合作；在边缘端，与中国电信、中兴通讯等达成战略合作，例如交通银行已选择嵌入寒武纪智能加速卡的GPU服务器为指定选型。沐曦在2024年全国范围相继交付9大算力集群，实现商业化运营，集群从华东延伸到华中、横跨华北直至香港，同年6月，曦云C系列千卡集群支撑北京智源研究院完成千亿参数MoE大模型预训练。12、问：从公司人员构成角度，寒武纪和沐曦有何不同？答：寒武纪研发人员数量在2022年为1205人，2023年年报披露为752人，2024年上半年降至727人。沐曦核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产。13、问：寒武纪和沐曦在资本市场上近期的表现有什么不同？答：寒武纪股价在2023-2024年大幅上涨，2025年1月10日，盘中股价冲至777.77元/股，收盘回落至729.97元/股，总市值突破3000亿元，但在2025年1月16日早盘一度大跌近16%。沐曦近期完成上市辅导备案拟在A股IPO，引发市场关注。14、问：寒武纪和沐曦在行业内的竞争优势分别是什么？答：寒武纪优势在于成立时间相对较早，在AI芯片领域耕耘多年，产品体系较为完善，覆盖云、边、端，且与众多行业头部企业建立了合作关系，品牌知名度较高，被纳入多个重要指数体现其行业影响力。沐曦的优势在于核心团队来自AMD，拥有丰富的GPU设计经验，产品在性能上对标国际先进水平，且在2024年取得了一系列技术成果与商业化进展，如交付多个算力集群、获得大量专利授权等。15、问：未来发展方面，寒武纪和沐曦可能面临哪些挑战？答：寒武纪面临持续的研发投入压力，需要在技术上不断突破以保持竞争力，同时要应对供应链风险以及市场竞争加剧，如沐曦等新竞争对手进入市场带来的挑战。沐曦作为后来者，需要在市场份额争夺中与寒武纪等已具有一定优势的企业竞争，还要不断完善产品生态，提升产品稳定性和市场认可度，并且在上市过程中也需应对各种监管要求和资本市场的考验。
