1948 年秋，刚高中毕业，17 岁的张忠谋。站在上海 “外滩公园”，几个月后 “逃难”到香港。
台积电为Apple造芯史！
1971年：世界上第一款商用微处理器Intel 4004推出，早期主流微处理器多为CISC架构。 1975年：苹果联合创始人沃兹尼亚克在“家酿计算机俱乐部”聚会上看到Altair 8800及Intel 8080芯片，因8080太贵，他先后寻找摩托罗拉6800和MOS 6502作为替代品，最终采用20美元的MOS 6502芯片组装出微型计算机，即苹果第一代产品Apple I。 1976年：Intel内部开始开发16位的8086芯片。 1977年：苹果推出第一款成熟产品Apple II，仍使用MOS 6502处理器。 1978年：Intel推出8086芯片。 1980年：摩托罗拉推出性能强悍的Motorola 68000芯片（又称“68k”），其性能大概是Intel 8086的两倍左右。 1981年：IBM推出使用微软MS-DOS和Intel 8088的兼容个人计算机（IBM PC），获得巨大成功。加州大学伯克利教授David Patterson和博士生David Ditzel发表论文，提出“精简指令计算机”（RISC）概念。 1982年：Intel推出80186和80286芯片。 1983年：Acorn Computer受RISC论文启发，启动Acorn RISC Machine项目（即ARM项目）。 1984年：1月24日，苹果发布第一代Macintosh，采用摩托罗拉68000芯片。 1985年：乔布斯被苹果董事会赶出公司。Acorn委托美国公司VLSI Technology代工的ARM2芯片成功出芯。 1986年：张忠谋受邀担任台湾工研院院长。 1987年：台积电成立，张忠谋决定采用晶圆代工（Foundry）模式。三星创始人李秉哲去世，李健熙接位执掌三星，喊出“二次创业”口号，大举进军电子和半导体。 1988年：英特尔向台积电送来第一笔大单，并对200多道工艺进行指导。 1989年：英特尔推出32位的80486，在x86系列芯片中首次使用RISC技术。苹果与AT&T合作的水瓶座（Aquarius）项目被搁置。摩托罗拉原计划发布的68040芯片延期一年。 1990年：苹果、IBM、摩托罗拉组成AIM联盟，启动PowerPC芯片开发项目。Acorn、苹果、VLSI成立合资公司Advanced RISC Machine（ARM），苹果投资300万美元占股30%（后来上升到43%）。台北，三星掌门人李健熙赴台考察， 秘密约见台积电创始人张忠谋，试图挖走张忠谋，遭拒 。 1991年：10月，PowerPC 601芯片开发正式启动。 1993年：7月，PowerPC 601芯片开始量产。ARM公司实现盈利。Adobe重点转向Windows，乔布斯请求Adobe多为Mac开发软件被拒。 1994年：3月，第一代搭载PowerPC芯片的Mac发布。苹果宣称PowerPC G3性能是同期奔腾II的两倍。 1995年：1月，搭载PowerPC芯片的Mac销量突破100万台。英伟达创始人黄仁勋写信向张忠谋求助，台积电完成英伟达订单，助力其占领市场。台积电位列半导体行业规模前十，拿下全球一半的芯片代工订单；三星在存储芯片领域击败日本，拿下全球30%份额。 1996年：苹果亏损10亿美金，账面现金仅够维持3个月运营。 1997年：乔布斯回归苹果，以特别顾问身份重新担任CEO。苹果发布iMac，大获成功，当年扭亏为盈，盈利3.09亿美金。乔布斯给盖茨打电话，恳求微软给苹果投资1.5亿美金，并继续开发Mac版的Word和Excel，承诺将微软IE浏览器设为Mac默认浏览器。苹果抛售ARM股票，为研发输血。 1998年：ARM公司上市。 2000年：台积电和三星等公司推动晶圆代工模式发展，降低芯片行业新进入者门槛。 2001年：苹果发布搭载PowerPC G4芯片的PowerBook。苹果发布iPod，到2007年，iPod卖出超过1亿台。 2003年：苹果宣称PowerPC G4是同期奔腾III的2.94倍。Daniel Dobberpuhl创办PA Semi，转而研发PowerPC架构的芯片。台积电拒绝IBM的铜制程工艺出售，自行研发。 2004年：苹果开始第二次换芯，与Intel合作，Intel派出团队与苹果合作修改底层操作系统代码。台积电铜制程率先突破，终结IBM代工技术霸权。台积电打算研发湿法光刻技术，与荷兰阿斯麦尔（ASML）合作，最终技术突破，ASML崛起。三星成为存储芯片霸主，随后进军芯片代工领域。摩托罗拉退出芯片业务，成立Freescale（飞思卡尔）。 2005年：乔布斯公开宣布Mac将转投Intel阵营。6月，张忠谋宣布卸任台积电CEO，退居二线。苹果与三星合作，第一代iPhone使用三星的S5L8900芯片。 2006年：1月，乔布斯发布基于Intel芯片的iMac和Macbook Pro。三星进入芯片代工领域，开始为苹果代工A系列芯片，当年代工收入0.75亿美元。蒋尚义从台积电退休。 2007年：乔布斯发布iPhone，苹果彻底走上神坛。台积电将苹果视为潜在战略客户。三星智能机全球份额增长，达到19.1%，超越苹果的19%。 2008年：苹果把闪存芯片订单从三星转给东芝。苹果以2.78亿美元收购PA Semi，获得芯片研发团队，吸引Johny Srouji加入。iPhone 3G和iPhone 3GS使用三星芯片。 2009年：台积电CEO蔡力行推行严厉绩效考核制度裁员，引发众怒。6月，张忠谋重新担任台积电CEO，宣布之前裁员无效，邀请蒋尚义回归。梁孟松从台积电辞职，后到韩国成均馆大学任教。三星宣布与Intrinsity合作打造“蜂鸟”内核和S5PC110芯片。 2010年：1月，乔布斯在第一代iPad发布会上展示苹果自研的A4芯片，由三星代工。苹果抢先三星一步收购Intrinsity。张忠谋通过鸿海创办人郭台铭的牵线，与苹果高层杰夫·威廉姆斯接触，双方就台积电为苹果生产逻辑芯片展开密集会谈。台积电投300人研发团队助力苹果自研Mac芯“苹果硅”计划。台积电投资90亿美元新建、扩建产线，为苹果打造“苹果专属”20nm A8芯片研发生产线。台积电派出近百人的“One Team”奔赴美国苹果总部，帮助苹果解决A6芯片设计和专利认证问题。 2011年：4月，苹果向三星提出16项指控，三星反诉苹果侵犯其十项专利，并要求在美禁售iPhone。三星智能机全球份额增长6倍，达到20%。梁孟松竞业禁止协议到期，加入三星担任芯片部门技术长。台积电起诉梁孟松违反竞业协议。英特尔高层与库克接触，希望苹果选择英特尔作为代工厂商，后苹果与台积电恢复谈判。 2012年：台积电台中的15厂厂房落成。 2013年：台积电上半年和下半年分别开始扩建竹科12厂和南科14厂。苹果公布A8芯片由台积电独家中标代工，台积电股价飙升。苹果宣称PowerPC G5性能优于奔腾4。 台湾《新周刊》披露三星“Kill Taiwan”计划。 2014年：苹果发布搭载A8芯片的iPhone 6，成为苹果最畅销产品，截至2019年停产共出货约2.5亿台。苹果发布第一代Apple Watch，搭载自研S系列芯片。台积电组织“夜莺部队”，实行三班倒研发模式。日本对三星断供半导体材料。 2015年： 1月，张忠谋在股东会上承认台积电有点落后。法院判决梁孟松不得在2015年底前回到三星。苹果发布搭载A9芯片的iPhone 6s和iPhone 6s Plus，A9芯片由三星和台积电共同代工，订单比例为2:3。然而，三星代工的芯片在网友实测中表现不佳。苹果将部分A9订单从三星转移给台积电，A10及之后的代工订单全部由台积电承担。 2016年：苹果发布第一代AirPods，搭载自研W系列芯片（后被H系列取代）。蒋尚义前往中芯国际担任董事。从iPhone 7搭载的A10 Fusion芯片开始，苹果每颗A系列芯片的订单均被台积电获得。 2017年：李在镕因贿赂罪被判入狱。台积电成立30周年，Jeff Williams称赞A8芯片“完美无瑕”。 2018年：6月，张忠谋再次宣布退休。苹果决定挑战Intel，准备推出基于ARM架构的桌面级芯片M系列。 2019年：台积电在全球半导体市场的份额达到52%。梁孟松加入中芯国际，担任联席CEO，仅用三个季度就实现了14nm技术的突破。杨光磊接任蒋尚义在中芯国际的董事职位。 2020年：6月23日，在WWDC 20大会上，库克宣布苹果“苹果硅（Apple Silicon）”计划，预计两年内完成Mac从英特尔芯片到ARM架构自研芯片的转变。9月，苹果发布A14芯片，采用Firestorm和Icestorm内核。11月，库克发布搭载M1芯片的MacBook Pro，M1芯片的强大性能让Intel和AMD感到震惊。 2021年：英特尔计划从这一年开始将GPU和CPU交由台积电代工。。MacBook销量增长，市场占有率超过10%，份额扩大了24%。 2022年：随着疫情的缓解，全球笔记本销量下滑，但MacBook的销量继续增长，市场份额达到14%。 2023年：台积电营收约为21617.4亿元新台币，折合人民币4926.6亿元，同比下降4.5%。不过，苹果仍然是台积电的最大客户，为其贡献了约25%的营收。台积电开始为苹果生产基于其第一代3纳米工艺的A17 Bionic处理器，该处理器预计将被搭载在即将推出的iPhone 15 Pro上。与4纳米工艺相比，3纳米工艺提供了35%的功率效率提升和15%的性能提升。台积电位于美国亚利桑那州的工厂也开始为苹果生产芯片，包括iPhone的A16芯片和Apple Watch的S9 SiP芯片，这标志着苹果芯片首次在美国本土制造。 2024年：11月29日，张忠谋自传下册上市，披露了台积电与苹果首次合作的详细过程。
