无锡半导体独角兽启动IPO

文摘   2024-11-20 21:54   上海  


吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等;吉姆西已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案,主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。

记者 | 陈俊清

江苏省无锡市,一家新晋中国独角兽企业踏上了IPO征程。
中国证监会官网显示,11月18日,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司(下称:吉姆西)在江苏证监局进行上市辅导备案,辅导机构为中信证券。
据其官网介绍,吉姆西成立于2014年,是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商,主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。
吉姆西总部坐落于无锡,制造工厂分布在无锡、上海、盐城、张家港等地,在北京、武汉等地设有办事处。该公司员工人数1400多名,厂房面积16.5万平方米。其主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等。
从研发情况来看,截至目前,吉姆西共有181件公开专利申请,其中发明专利73件。该公司已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案,主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。
其中,国家知识产权局信息显示,今年7月,吉姆西申请了一项名为“供液方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质”的专利。该申请提供的方案可解决原先补给过量或补给不足的问题。同时,补给量和回收量的差值在一定范围内,极大程度上降低了补给的误差。
投资方队伍方面,吉姆西董事长庞金明直接持有该公司23.2%股份,第二大股东惠科晴直接持有公司19.69%股份。财联社创投通信息显示,上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电科(南京)产业投资基金合伙企业(有限合伙)、中信证券全资子公司中信证券投资有限公司等均为其投资方。
从融资历程来看,2021年至2023年,吉姆西在这三年内完成了五轮融资,参与融资的机构众多。

其中,吉姆西在2021年的战略融资中获得赛微电子、正海资本的3000万元的融资。对此,赛微电子曾在公告中表示,此次投资目的在于联合产业资源,加强与上游供应商的长期合作与联系。
2022年3月,吉姆西A轮融资获得赛微电子、英诺天使基金、锡山创投、基石资本等13家机构投资;2023年,该公司B轮、B+轮融资分别获得中信证券投资、中信资本投资。
估值方面,今年6月16日,在2024中国(重庆)独角兽企业大会上,长城战略咨询发布了《中国独角兽企业研究报告2024》。该报告显示,2023年,无锡共涌现盛合晶微、中环领先、GMCs吉姆西、锡产微芯等5家独角兽企业,均来自集成电路赛道。其中,GMCs吉姆西估值为10亿美元。

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