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芯联动力发生工商变更，新增小米智造基金等18位股东。该公司是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者；宽禁带半导体SiC已进入产发展转折期，8英寸SiC成为新发展机遇，英飞凌与华润为企业纷纷布局宽禁带半导体业务。
记者 | 陈俊清
近日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）（下称：“小米智造基金”）、北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18位股东。同时，该公司注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。公开资料显示，芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者。此前，2023年下半年，科创板上市公司芯联集成分拆碳化硅业务，联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了专注于碳化硅业务的芯联动力。![]()
图：芯联动力融资历程
财联社创投通-执中数据显示，此次工商变更后，芯联动力约有31位股东，涵盖众多知名国资、产业资本等。国资方面，包括浙江省产业基金、国投招商旗下先进制造产业投资基金、北京集成电路装备产业投资并购基金等。产业资本方面，包括小米智造基金、东风汽车旗下信之风、上汽集团旗下产业投资平台恒旭资本和尚颀资本、宁德时代旗下投资平台宁德晨道投资，以及阳光电源等。芯联动力此次工商变更中，浮现小米智造基金的身影。财联社创投通-执中数据显示，2023年7月，小米智造基金扩大LP阵营后，基金规模达到100亿元，由雷军亲自担任新基金投委会主席。截至目前，该基金已发生44笔投资动态，涉及汽车电子、电池材料、精密制造等领域。创投日报记者注意到，上述投资领域与小米集团近年来的战略发展方向高度契合，特别是自2021年其宣布造车计划以来，小米智造基金的投资布局更是被业内视为提升小米汽车业务的垂直整合能力之举。而小米智造基金此次投资标的芯联动力，也与汽车产业链密不可分。据介绍，芯联动力成立之初，则被定位为车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者。而碳化硅凭借高电压、高频、低消耗等优势，可最大限度地提高能源的转换效，已大规模应用于新能源电动汽车以及充电桩等领域。除此之外，小米还通过旗下小米产投基金、顺为资本以及小米私募股权基金管理有限公司等平台对在新能源汽车产业链的进行大规模布局。其中，在动力电池领域，小米投资了中航锂电、蜂巢能源、珠海冠宇、卫蓝新能源等企业。在电控领域，小米投资了领充新能源、奥易克斯；在汽车底盘领域，其投资了乘用车电控空气悬架系统供应商孔辉科技。![]()
图：小米智造基金投资版图（部分）
创投日报记者注意到，小米智造基金的上一笔投资发生在今年11月19日，投资标的为杭州湘滨电子科技。杭州湘滨电子科技亦处于汽车产业链，是一家专业从事车载控制器研发和生产的高新技术企业。由此或可窥见，小米正通过对汽车供应链投资建立更深层的链接，尝试打造一套属于小米汽车的供应商生态链。
芯联动力主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销售业务。研发方面，企业创新评测实验室显示，芯联动力在电子核心产业中的科创能力评级为BB级。该公司总专利申请量为26件，均为发明专利。有业内人士表示，碳化硅宽禁带半导体具备宽禁带、高导热率、高击穿场强、高饱和电子迁移率的物理特性，能耐高压、高温、高频，满足高效率、小型化和轻量化的场景要求。“伴随人工智能、新能源汽车、物联网等新兴领域的进一步发展，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体需求逐渐攀升，广泛应用于人工智能、新能源汽车、5G通信等场景。”在近日举行的第二十一届中国国际半导体博览会上，中国电子科技集团公司原副总经理赵正平在接受创投日报记者采访时表示，目前，宽禁带半导体SiC已进入产发展转折期，8英寸SiC成为新发展机遇。在电力电子领域，预计SiC MOSFET将主导未来十年市场，在适应SiC应用的领域降低制造成本。日本知名分析机构矢野研究所日前发布了对SiC等宽禁带（WBG）半导体全球市场的研究结果：预计到2030年则有望达到3176.12亿日元；Global Market Insights inc.认为，受节能解决方案需求不断增长的推动，宽禁带半导体行业规模预计将在2024年至2032年期间实现10%的复合年增长率。
特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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