1月14日，中微公司发布公告称，公司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目的实施将有助于公司扩展集成电路设备业务范围，增强技术研发能力，提升市场占有率。2025年至2030年期间，项目总投资约30.5亿元。项目公司注册资本为1亿元。
项目
公告显示，中微半导体设备（成都）有限公司法定代表人拟定为尹志尧，经营范围将为研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备，包括配套设备和零配件，销售自产产品，提供技术咨询、技术服务。
新设立公司将在高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，配备先进的自动化生产线和高精度检测设备，满足量产需求。项目公司将积极推动中微公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群；新公司还将面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目公司将在设立后，加强与成都高校和科研院所等的合作，通过联合研发、创新人才培养等形式，推动产学研一体化，提升区域科技创新能力。
公告还提到，新公司用地约50亩，建设包含研发中心、生产基地和配套设施。预计到2030年，该公司的年销售额将达到10亿元，助力区域性半导体产业链的升级。
中微公司表示，通过设立项目公司，增强研发能力和扩大产能，公司将在高端半导体设备领域进一步巩固优势地位。项目建成后，将提升公司的整体营业收入，对上市公司业绩增长形成有力支撑。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
