近日，2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区（新吴区）实施项目再创新高。华虹集成电路晶圆制造、无锡阿斯利康小分子药物新工厂、日联科技工业射线智能检测设备等10个产业项目列入省重大项目清单。
项目
其中，集成电路产业代表项目包括无锡华虹集成电路晶圆制造、无锡华进半导体三维异质异构系统集成（三期）、无锡菲尼萨高速率光收发模块、无锡邑文科技半导体设备等项目。
无锡华虹集成电路晶圆制造项目。华虹半导体（无锡）有限公司是华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地，是国家集成电路产业基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目。项目一期项目建设用时仅17个月，创造了同类项目建设投产最快纪录。项目用地373.5亩，总建筑面积约51万平方米，建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。
无锡华进半导体三维异质异构系统集成（三期）项目。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权示范企业、国家级服务型制造示范平台、国家级博士后科研工作站、高新技术企业。项目新增用地面积约105亩，总建筑面积11万平方米，达产后将实现年产值近30亿元。
无锡菲尼萨高速率光收发模块项目。菲尼萨光电通讯科技（无锡）有限公司是Coherent高意集团旗下公司，Coherent高意集团成立于1971年，是材料、网络和激光领域的全球领导者之一，该公司总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡。项目总投资10亿元，不新增用地，购置通用性能测试台等国产设备800多台套，引进最终测试台机器设备等进口设备1200多台套，达产后实现年产950万件高速率光收发模块。
无锡邑文科技半导体设备项目。无锡邑文微电子科技股份有限公司是国内领先的专业半导体前道工艺设备及相关技术提供商，主要工艺类型为刻蚀工艺和薄膜工艺，在第三代化合物半导体领域具有非常大的工艺技术优势和市场占有率。项目总投资10.06亿元，新增用地面积约59亩，总建筑面积9.8万平方米，达产后实现年产去胶机、ICP刻蚀机、化学气象沉积等各种半导体设备460台（套）。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
