尽管面临种种挑战，但我国集成电路产业发展势头仍然强劲。海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。
增长
出口破“万亿”，IC产业整体回暖
过去6年间，美国不遗余力地加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业的妄想显然落空了。2019—2024年，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元、1594.99亿美元。也就是说，除2023年出现短暂下挫外，出口额总体保持一路攀升的态势，我国集成电路产业表现出了极大的韧性和潜力。
图源：集微咨询
2024年集成电路出口额破万亿，早有征兆——前10个月，我国集成电路出口9311.7亿元，同比增长21.4%！当时看来，“万亿”目标已稳稳实现。而这一表现显然是由多种因素共同作用的结果，集微行业咨询业务总经理、集微研究院执行院长韩晓敏观察，随着细分市场“去库存”阶段的结束，过去一年，全球终端市场需求增加，特别是智能手机和PC的需求逐渐回暖，出货量上升；此外，随着全球生成式人工智能、智能汽车等产业的迅猛发展，在一定程度上刺激了我国集成电路的出口。
韩晓敏提醒，虽然应用市场缓慢复苏，但持续增长仍有压力。他说：“AI服务器将继续引领市场增长，新能源汽车渗透率将进一步提升，而AI手机、AI PC进入换机窗口，2025年处于温和增长阶段。”
图源：集微咨询
值得一提的是，2024年集成电路进口3856.45亿美元，同比增长10.4%。这一数据从侧面至少反映了两个要点：过去数年，美国高技术产品出口限制的效果并不明显；我国对进口芯片的依赖程度仍然很高（与赶在拜登政府新的出口禁令生效突击进口亦有关系）。
这需要客观认识到，我国面向先进制程芯片领域的攻关仍不能松懈。
三大领域突飞猛进，TOP 100奋力进取
产能是支撑出口的重要基础。据半导体研究机构 KnometaResearch 发布的有关部分国家/地区半导体生产能力的报告预测，2024年全球晶圆厂总产能年增长率为4.5%，到2025年和2026年增长率将分别增长到8.2%和8.9%。报告预计，到2025年，中国大陆的产能份额将达20.1%，2026年则有望以22.3%的份额占据榜首。
目前，我国的产能扩张主要聚焦在成熟工艺。代工业方面，随着先进工艺持续突破，成熟工艺竞争激烈。集微咨询预计，2024年全球晶圆代工行业营收为1351亿美元，同比上涨19.5%；预计2024年中国大陆晶圆代工行业营收为1125亿元，同比增长19.4%。
封测业方面，经历了2024年产能利用不足等挑战，传统封装持续低迷，而针对先进工艺、大芯片先进封装实现了快速发展。韩晓敏表示，2024年国内封测行业预计实现5%的增长，营收规模将超过3000亿元。
成熟制程、先进封装突飞猛进外，我国在半导体设备领域也表现突出。数据显示，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比高达32%。
图源：集微咨询
2024年集成电路出口额破万亿，还与近年来国产厂商不断增强技术实力，在中低端市场实现国产替代，并向中高端市场加强渗透的努力紧密相连。2024年12月，基于调研积累的数据库以及当年企业主要营收情况，集微咨询发布《2024中国半导体企业TOP 100榜单》(注:仅包括 Fabless 企业和 IDM企业业务，不含IP公司，设计服务公司以及代工公司业务)，预估TOP100企业总营收为3573.3亿元，同比增长25.6%，两位数的增长表现令业界极为振奋。
“年营收超过10亿美元的企业有11家，超过10亿人民币的企业达66家。”韩晓敏说。
小结
集微网观察，2024年集成电路出口能够取得佳绩，主要还是得益于半导体行业的整体回暖，尤其是度过2023年的“低谷期”，细分领域产品大致完成“去库存”，在弱复苏的背景下，产生了这一结果。
同时，尽管过去数年，美国各项制裁与管制来势汹汹，但却好似“纸老虎”，事实上未能遏制我国集成电路产业的蓬勃发展。从产业链看，在集成电路设备、制造、设计、封装、测试等各个环节，国产厂商都在持续攻关，并取得了一定的进步，在此过程中也逐步完善了芯片全产业链建设，为后续发展人工智能芯片打下了基石。
“卡脖子”6年，围堵出一个出口万亿的半导体大国，美国心中想必五味杂陈。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
