作者:ZeR0
近日,广东第三代半导体企业天域半导体的港交所主板IPO申请获受理。华为哈勃科技、比亚迪、上汽集团均是其股东。
外延片是生产功率半导体的关键原材料,从最初的硅发展到以碳化硅及氮化镓为代表的新一代材料。碳化硅外延片通常可用于新能源行业、轨道交通、智能电网、通用航空等领域。
根据IPO文件,天域半导体成立于2009年1月,由李锡光和欧阳忠创办,总部在广东东莞,是中国首家领先的专业碳化硅外延片供应商,也是中国首批具有4英寸、6英寸、8英寸碳化硅外延片量产能力的公司之一,在东莞总部设有一个生产基地。
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