胡正明最新采访:谈台积电、全球化、战略、能源等

时事   2025-01-02 18:20   广东  

胡正明最新采访:谈台积电、半导体全球化战略、芯片制造能源消耗。

胡正明:3D晶体管之父、加州大学伯克利分校教授、前台积电首席技术官


章节划分:

00:00:00 – 引言

00:00:53 – 台积电全球化战略

00:05:46 – 制造与半导体成本是否会上升?

00:08:37 – 预测半导体芯片的发展趋势

00:13:23 – 芯片制造中的能源消耗

00:18:54 – 台湾能否继续引领半导体领域?

00:20:33 – 美国对半导体发展的立场

00:22:08 – 台湾与半导体之间的纽带是什么?全球化战略下




半导体行业联盟
《半导体行业联盟》:半导体圈半导体集成电路分立器件、半导体材料和半导体设备、半导体研究所微电子大学、芯片设计制造封装测试、IC芯片原厂代理贸易商、半导体协会联盟等组成。华为海思芯片中芯国际长电华天台积电晶圆制造中国半导体论坛观察媒体资讯
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