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大基金二期,投资南京中安半导体设备
时事
2025-01-09 13:46
广东
据最新消息显示,国家大基金二期投资了本土设备初创公司南京中安半导体设备。
资料显示,
南京中安半导体设备有限责任公司
于2020年3月,公司专注于半导体检测设备研发、制造和销售,提供一体化产品服务,产品广泛分布覆盖半导体全产业链,应用于半导体材料生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域。成立至今,中安致力于研发国际领先水平的半导体检测设备,集精密光机电、深紫外、高速相机等先进技术为一体,在实现自身发展的同时,带动了国内相关产业链协同发展。
中安
专注于开发精密的晶圆量测和检测设备
,目前该领域的市场份额有75%都被国外厂商占据,某些型号测试设备甚至达到90%,而国内的高端半导体晶圆测试设备几乎100%依靠该国外厂商,几乎被国外“垄断”。中安所作的努力就是打造国内自主知识产权的高精密半导体量测检测设备,打破国外垄断的局面。
据该公司创始人曾安介绍,中安半导体拥有一支非常强大的团队,虽然目前人数不多,但每一位都可以独当一面,团队中有跟随他从硅谷归来的老搭档、也有从海内外招来的人才。中安的团队拥有硅片检测核心技术,并且具备光、机、电设计,软件和算法开发,工程应用、项目管理,市场调研以及销售服务等各方面的管理经验和运营经验,还拥有多年所累积的市场资源。“我们中安创始团队在各个重要领域都有自己的领军人。”对于自己的团队,曾安这样评价。
中安的设备架构体系均由自主研发,测量设备拥有自己的核心算法,同时在中国和美国获批多项发明专利认证,技术达到国际领先水准,产品在一些指标上甚至超越了国际知名企业。同时,生产供应链基本实现国产化,开始了打破垄断的进程。对于国产设备的前景,曾安还是十分自信的:“当一款新的国产设备去取代原有进口设备时,客户都会特别谨慎,要求匹配度至少达到90%以上,而我们的匹配度是99.9%。”在他眼中,自己的产品有着能够征服客户、打败竞争对手的实力。
如今,中安已量产具有国际领先水平的晶圆几何形貌量测设备,能够提供晶圆制造过程中所需要的应力、翘曲度等重要参数,与传统产品相比,具有测量精度高、测试速度快、数据密度高等多方面优势,已获得多家客户的高度认可,中安也是国内唯一有能力做12英寸大硅片衬底表面几何参数检测设备的公司。虽然成立不久,但是出色的产品和能力使得中安得到了资本市场的青睐,公司首款自主研发的设备就受到市场的认可。
据了解,中安研制的WGT300-M大硅片晶圆平整度翘曲度检测设备,对标国际市场主流产品,为国内首台可进行12英寸晶圆全表面翘曲度及应力量测的半导体量测设备,
多项技术能力为全球领先,填补了国内市场空白。
半导体行业联盟
《半导体行业联盟》:半导体圈半导体集成电路分立器件、半导体材料和半导体设备、半导体研究所微电子大学、芯片设计制造封装测试、IC芯片原厂代理贸易商、半导体协会联盟等组成。华为海思芯片中芯国际长电华天台积电晶圆制造中国半导体论坛观察媒体资讯
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