2024年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度地提振，人工智能、XR和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024年上半年，虽然国内半导体行业投资金额同比下降，但也释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续向上发展。
根据CINNO Research统计数据显示，2024年1-6月中国半导体产业项目投资金额达5,173亿人民币（含台湾）,同比下降37.5%。
图示: 2024年1-6月中国半导体产业投资项目分布情况，来源: CINNO Research
半导体行业内部资金细分流向来看：
2024年1-6月中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2,468亿人民币，占比约为47.7%,同比下降33.9%；芯片设计投资金额为1,104亿人民币，占比约为21.3%,同比下降29.8%；半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比约为12.6%,同比下降55.8%；封装测试投资金额为701.9亿人民币，占比约为13.6%,同比下降28.2%；半导体设备投资金额为246.6亿人民币，占比约为4.8%,同比增长45.9%。
从半导体产业投资地域分布来看，共涉及23个省市（含直辖市）地区，其中台湾、江苏两个省份投资资金占比超10%以上；投资资金排名前五个地区占比约为总额的78.6%；从内外资分布看，内资资金占比为90.9%，台资占比为9.1%。
细分到半导体行业材料领域，根据CINNO Research统计数据，2024年1-6月中国（含台湾）半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为48.9%，投资金额达到327.3亿人民币；Sic/Gan投资占比约为16.9%，投资金额达到113.5亿人民币。
总体而言，随着半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和PC等领域的半导体需求增加，以及AI、物联网等快速发展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通道，尽管未来仍存在不确定性与挑战，但对于整体发展前景仍持积极乐观态度。
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