为加快推动西安电子科技大学高质量科技成果在粤港澳大湾区产业化，西电广研院将常态化发布科技成果产业化项目，寻求有资金及产业开发能力的产业企业、投资机构前来参与合作。
一、成果名称
【科技成果推广】光模块oDSP芯片设计（56Gbps/112Gbps）及SerDes接口电路端到端仿真平台
二、成果简介
1、完整光oDSP收发机解决方案，可应用于EML、MZM及VCSEL链路，可处理光链路场景中非线性及功率低频波动，可满足单波100Gbps链路应用。
2、端到端高速SerDes接口电路仿真平台，为面向对象设计仿真平台，包含链路、时钟恢复和DSP模块等全链路模块，可用于高速接口电路的指标分解，后续可提供FPGA仿真平台，用于验证DSP的纠后性能。
三、成果方向
光电信息科学与工程
四、应用前景
光模块DSP芯片主要由海外厂商垄断，尚需国内厂商突破。光模块DSP芯片主要用于处理调节衰减光信号，是高速光模块中最核心的电芯片，为高速光模块必要配置。新一代400g网络标准的光模块需要每个模块里配置一颗DSP芯片对衰减的信号进行处理，DSP因为具备高性能、处理能力强的优势，比CDR更适用于数据中心等高速数据传输领域。而目前光模块DSP芯片主要由海外厂商Inphi和博通占据，几乎无国内玩家参与，光模块DSP亟待解决自主可控问题。
五、团队介绍
团队具有架构和模拟等10余人，负责人具有10+光DSP设计经验，并为原海思oDSP芯片算法架构负责人。
六、技术成熟度
概念验证
七、合作方式
联合研发、技术入股、转让、授权、面议
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编辑｜崔浦菁
责编 | 吉 祥
审核 | 陈大明
