为加快推动西安电子科技大学高质量科技成果在粤港澳大湾区产业化，西电广研院将常态化发布科技成果产业化项目，寻求有资金及产业开发能力的产业企业、投资机构前来参与合作。
一、成果名称
信芯：国产高可信数字芯片设计验证平台
二、成果简介
面向芯片设计验证EDA软件卡脖子问题，紧扣国家人工智能新兴科技变革需求和顶层安全要求，研究成果创新地提出了融合多级统一验证方案和大型模型辅助分析验证的技术。成果不仅提高了芯片线路划分和布局布线的质量和效率，还提升了程序分析验证过程的智能化和自动化程度。相较于国内现有的形式化验证平台，“信芯”在约束自动获取、时空效率优化和多级统一验证等方面取得了更深入的突破，真正实现了EDA前端验证的全面自主可控。
三、成果方向
未来计算技术
四、获奖情况
1. 《信芯-国产高可信数字芯片设计验证平台》获第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛全国金奖、第八届「创客中国」广东省中小企业创新创业大赛暨第七届“创客广东”大赛创客组一等奖、第八届「创客中国」中小企业创新创业大赛总决赛二等奖。
2. 嵌入式软件合成过程及产品的质量保障，62192734，305万，2022-01-01至2026-12-31，国家自然科学基金重大课题，田聪
3. 可编程芯片（FPGA）EDA编译软件关键技术研究，62172322，59万，2022-01-01至2025-12-31，国家自然科学基金面上项目，段振华
4. 面向芯片前端设计的形式化验证关键技术研究，2023JC-XJ-13，20万，2022-01-01至2024-12-31，陕西省重点项目，张南
5. 芯片设计的限界模型检测关键技术研究，62272359，55万，2023-01-01至2026-12-31，国家自然科学基金面上项目，张南
6. 面向智能合约逻辑缺陷的形式化验证方法研究，2021JQ-208，5万，2021-01-01至2022-12-31，陕西省自然科学基础研究计划一般项目，于斌
7. 基于形式化验证的FPGA恶意逻辑检测技术研究，2022JH-RYFW-0010，3万，2022-07-01至2024-06-30，西安市科技计划项目，于斌
智能合约并行运行时验证关键技术研究，62202361，30万，2023-01-01至2025-12-31，国家自然科学基金青年项目，于斌
五、应用前景
EDA是进行芯片自动化设计的基础，其在集成电路设计产业中的重要性可见一斑。在近年来集成电路产业基本保持稳定向好的发展态势下，中国EDA软件市场规模持续增长，国内EDA企业投融资明显增加，国务院和工信部发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等政策规划为EDA产业拓宽前景市场，同时也为“信芯”平台+大模型辅助的程序分析与验证技术在航天控制、指挥调度、武器装备、漏洞检测等应用领域创造更多发展机会。目前，本科技成果具有较高成熟度，已集成于航天五院嵌入式软件可信集成环境、远东华强导航定位有限公司的指挥调度系统、中电科卫星导航公司的智能交通平台，累计完成商业合作十余项，每年为客户节省千万芯片投入。随着未来市场规模的不断扩大，本科技成果将产生更大的经济和社会效益。
六、团队介绍
团队长期专注于软件可信性保障研究工作。面向国家重大需求和企业实际问题，团队基于完善的理论体系支撑，构建了多套自主可控的系统平台。目前已在航天控制、芯片验证EDA软件、系统软件缺陷检测等领域积累了丰富的理论经验和研究成果。团队共发表国际期刊论文260余篇、授权专利50余项、获得国家和省部级奖励3项，获得第七届中国国际互联网+大学生创新创业大赛金奖等奖项。科研成果突破了软件系统智能合成与芯片设计验证EDA软件领域的关键问题，并在国家航天重大工程中作出了显著贡献。
七、技术成熟度
概念验证
八、合作方式
联合研发
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编辑｜崔浦菁
责编 | 吉 祥
审核 | 陈大明
