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2024年11月19日，由势银（TrendBank）与赛德半导体有限公司联合主办，杭州钱塘芯谷管理办公室指导、杭实基金协办、势银芯链承办的“2024势银（第三届）先进电子玻璃产业大会光”会议在杭州钱塘璞砚酒店召开。本次会议以“技术引领——抢占电子玻璃先进技术产业制高点”为主题共同探讨电子玻璃材料产业的技术创新路径，促进电子玻璃材料供应链上下游企业、科研单位、投融资机构之间的交流与合作，为帮助产业上下游产业协同发展提供解决方案！
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嘉宾签到&展商风采
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11月19日上午，2024势银（第三届）电子玻璃产业大会正式开幕，势银（TrendBank）显示与半导体运营 蒋成进 担任大会主持人。
势银（TrendBank）显示与半导体事业部 总裁 王栋栋先生作为主办方致辞。
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随后，赛德半导体有限公司董事长 欧阳春炜先生为本次大会联合主办单位致辞。
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随后，杭州市钱塘区政协副主席、钱塘芯谷管理办公室主任 杨帆女士为本次大会做指导单位致辞&招商推介。
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接下来，会议进入精彩报告演讲环节——
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邹忠哲：Hybrid OLED是同时拥有硬屏及柔屏优点的新兴技术形态，采用了薄化的玻璃基板及薄膜封装技术；在无须变形的平面应用领域，Hybrid OLED是高画质，最轻薄又耐用的显示技术。Tandem OLED又叫做串联OLED，是在单层的基础上，再蒸镀上一组完整OLED，形成一道电流两次发光的新兴技术，在诉求高亮高寿命的IT及车载产品应用领域，Tandem OLED将逐渐成为必要选项。![]()
欧阳春炜：T-UTG（Thicker-Ultra-Thin Glass，增厚超薄玻璃）是指在30㎛ UTG基础上通过技术革新保证弯折等各方面性能满足使用需求的前提下增加UTG厚度以达到更优的折痕、强度等使用体验。![]()
蔡岱夆：可折叠设备面临的挑战：设计限制：更轻更薄的设备、更大的显示屏、较小的R；玻璃面临的挑战：高弯曲性能、大尺寸母玻璃、轻松控制IOX和刻蚀工艺、玻璃厚度更厚、更高的抗冲击性。![]()
彭玉皇：3D盖板开发的难点分享：1、热弯：C型盖板的曲率不均；2、 热弯：铝硅玻璃热弯外观缺陷；3 、热弯：残余应力大，强度低；4、 印刷：凹面BM良率效率低；5 、曲面AR：曲面大视角色差大。3D盖板在模组应用中的痛点解决：1 、ASF+3D CG：3D盖板防爆膜齐边效果的实现；2、3D CG+FOG：3D全贴合的实现。![]()
杨晔：高质量WO3、NiO陶瓷靶材制备技术：替代金属靶材的反应溅射（正成为主流）、靶材具有导电性，满足MF溅射需求、沉积速度快，设备成本低、创新的靶材成分、可室温沉积、易于实现大尺寸靶材的制备。![]()
欧远鹏：作为Ai + 精密视觉检测 + 运动控制专家，小可智能的核心能力：基于人工智能Ai技术的外观检测设备，2D/3D视觉技术的精密测量及检测设备，基于视觉技术的精密贴合组装测试设备，半导体制程设备。![]()
金良茂：先进电子玻璃正向超薄化、大尺寸化、高性能化、多功能化方向发展，我们要广泛开展上下游协同创新、开放合作，聚力发展电子玻璃技术，以科技创新培育新质生产力，赋能新型显示和先进封装产业高质量发展！
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11月19日下午，精彩继续，由杭实基金 投资运营主管 张思昀带来“幸会杭州，招投联动”分享。
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随后，势银（TrendBank）显示与半导体事业部 半导体产业研究部高级分析师 高占占演讲。
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高占占：2024年人工智能应用、高性能计算场景搭建，为IC封装基板催生新一轮需求，将实现9%增长。高算力高密度集成封装技术将对IC封装基板提出新一轮的性能需求，例如在线路精细化、尺寸变化、积层数量、新材料引入方面会寻求突破。中国大陆IC封装基板项目逐一上马投产并加快已投产线的产能释放，2024年成为新老玩家市场竞争元年。玻璃封装基板技术将成为IC基板厂、先进封测厂等重点布局方向，但商业化脚步还未真正到来，预计会在2027-28年全面爆发。![]()
许铭案：CEMI TW-101无氟型Ti/TiW 种子层金属蚀刻液的特性：TW-101 是针对Ti, TiW 设计的弱碱性蚀刻液、不含氢氟酸、氟化铵等有伤玻璃与氧化硅等材质的成份、不伤Cu, Ni, Sn 等线路材质。![]()
张康：将存储和逻辑等异构集成是解决现在算力短缺的必经之路；CoWoS-S （晶圆级）先进封装是现在大算力芯片封装的主流方案；CoWoS-L（晶圆级）先进封装开始应用；高密玻璃板级封装的CoPoS-L全球巨头开始布局。第一代玻璃基板有望在这个十年开始量产；第二代玻璃基板是现在能看到的大算力芯片封装的“最终”解决方案。![]()
陈小龙：华日超快激光满足电子玻璃行业提出的良率、效率、故障率等要求。适应复杂的运行环境：可适应温度10~40℃，湿度90%的运行环境；可承受5~55Hz振动；不惧粉尘。![]()
赵勇敏：森丸电子作为专注于无源互连特殊工艺产品的集成电路高科技企业：复用其特殊工艺能力，拥有三大加工平台；集成无源器件平台，使能射频和电源管理等模组小型化和集成化；玻璃通孔互连平台，使能高速互连传输和大尺寸高效率封装；微系统加工平台，使能传感器，微流控等器件的开发和生产。 ![]()
张继华：三叠纪未来的计划：1、增资扩产：建设玻璃芯板、3D玻璃量产线；2、持续研发：保持TGV方向的技术领先优势；3、勇攀高峰：谋划国家级平台，重大重点项目；4、产业协同：组建中国TGV产业联盟，共同发展。为后摩尔时代集成电路贡献中国力量。
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李山：产品的需求决定混合工艺逐渐取代传统单一制造工艺；激光诱导刻蚀工艺是玻璃微孔高效制程的主流方式；微孔填空金属材料依然由产品的性价比决定；玻璃基封装必然是先进封装的重要制程。![]()
刘东亮：生益科技研发及生产技术实力雄厚：全套解决方案：胶液制备、胶膜生产的全套自主研发与生产；FC-BGA封装载板用core、buildup film全套解决方案。知识产权方面共申请专利2100余件，其中发明专利1719件。![]()
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今日，“2024势银（第三届）先进电子玻璃产业大会”圆满结束！再次感谢以下单位对本次大会的大力支持——![]()
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◆ 光学膜产业链
◆ 偏光片产业链
◆ 聚酰亚胺产业链
◆ OCA产业链
◆ 光刻胶产业链
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