特约作者 美国凯腾律所合伙人 韩利杰
编辑 苏扬
最近有很多人在讨论，美国政府“换届”，对先进芯片、先进光刻机的出口管制是否会有松动？
特朗普的“三板斧”
特朗普政府的“芯片战”手段包括征收高关税、对关键物项施加出口管制、对美国居民投资大陆股票加以限制、对个别企业进行金融、经济封锁等。
2017年1月，特朗普政府上台，其执政关注重点之一是增加关税保护本国制造业，发动中美经贸摩擦。
2018年7月，美国指控中国的不公平贸易行为损害了美国半导体行业，对从大陆进口的半导体材料设备征收25%的关税，这一阶段“关税”是最主要的武器之一，但由于美国半导体对大陆出口为贸易顺差，加关税效果不明显——大陆企业从美国进口芯片和半导体制造设备等高端产品，向美国出口的半导体产品以消费电子和中低端产品为主。
这一时期，5G通信开始在全球范围内落地，华为等大陆企业在5G通讯领域达到世界一流水平并参与国际标准的制订。
特朗普会见科技公司高管，从左到右依次为亚马逊 贝佐斯、谷歌创始人拉里佩奇、Facebook前首席运营官桑德伯格
特朗普政府一方面担心其5G通讯网络基础设施使用外资设备危害美国国家安全，一方面也意识到部分中企的芯片设计能力突飞猛进，已经有能力威胁到美国芯片企业的地位，因此从2018年起对大陆的企业和机构，比如华为、中兴采取了出口管制和经济制裁措施，将半导体供应链“武器化”，经贸摩擦转变为科技竞争。
这一阶段，美国对大陆半导体产业的遏制措施，从传统的关税手段，逐步升级为高科技产品的贸易管制与技术禁运，并直接冲击了全球半导体产业链。
出口管制和技术封锁始于冷战时代，美国自2019年开始重新启用，是过去几年遏制我们芯片产业的首要工具，具体包括限制产业链中的关键物资、技术、人才的流动等等。
早期，出口管制主要是限制美国半导体产品和技术直接或间接销售给特定公司，即被纳入“实体清单”的企业，但由于半导体产业链的制造环节主要位于亚洲，美国的产品和技术封锁并不会影响被制裁企业从亚洲、欧洲供应商处获得所需的芯片供应或者芯片代工服务，管制收效甚微。
2020年美国升级制裁手段，5月出台的“外国直接产品”规则措施直接指向除美国外的其他国家和地区的半导体公司，禁止这些公司利用源自美国的十六类技术及软件的设备和产品，出口给“实体清单”上的企业。当年9月，台积电正式“断供”，无法为华为代工高端芯片。
关税之外，特朗普时代另一个举措是利用各类黑名单，特别是2020年，新名单、新企业频繁公布，一时眼花缭乱。
早先，美国针对中企主要是美国财政部下属的外国资产控制办公室制定的“特别指定国民和封锁人员名单”（简称“SDN清单”）和美国商务部下属的工业与安全局所管辖的“实体清单”。
SDN清单杀伤力更大，直接将被制裁企业排除在一切涉及美国的经济、贸易、金融活动之外，无法用美元进行国际结算，等同于被排除在西方经济金融圈之外。实体清单主要对产业链中的美国产品、技术进行阻隔，不影响其对外销售、融资和美国产品之外的贸易活动。
2020年美国国防部推出“军方企业清单”，美国商务部首次颁布了“军事最终用户清单”，美国财政部也推出了一份“军方企业清单”。
这些清单有的禁止特定中企获得一些可能用于军事用途的物资，有的禁止美国人士投资特定中企股票证券，一些在美国上市的中概公司如中芯国际、中国移动等不得不退出美国资本市场，也使得一些被列入清单的企业难以获得美国产品和技术。
除了关税、黑名单，特朗普政府“三板斧”的第三项则是国家安全。
国家安全审查在奥巴马政府时期就是其保护美国芯片产业的主要措施——外国公司直接或间接收购美国资产，需要经历美国外国投资委员会（CFIUS）的外商投资安全审查。在这一时期，紫光收购美光科技、宏芯基金收购爱思强都被否。
特朗普政府延续了这个态度，2017年9月国新基金收购Lattice因美国外国投资委员会的审查而失败，期间打击面不再区分中资、美资，比如2018年初特朗普亲自发声，质疑博通收购高通，交易被外国投资委员会审查最终失败。
博通CEO陈福阳2017年在白宫演讲，称计划将博通总部迁至美国
2018年8月美国《2018年外国投资风险评估现代化法》生效，将国家安全审查全面完善升级。
此外，外国投资委员会成立了专门工作组，负责审查过去数年交割完成但未做申报的中资在美收购案件，同时外国投资委员会将其审查范围扩大到消费者隐私和个人信息、金融安全等新的领域，中企收购大型美国芯片公司几乎成了不可能的任务。
特朗普和拜登政府推行科技竞争的主要措施和力度差异
拜登时代最重要的举措是国家大力补贴半导体产业，吸引芯片制造业回流美国。
2022年8月，美国通过《芯片法案》，包括价值527亿美元的一揽子补贴计划，其中390亿美元，将补贴给制造相关企业。接受补贴的公司必须与美国政府签署协议，不能在大陆以及其他美国关切地区扩产先进芯片的产能，其中英特尔获得85亿美元，美光获得60亿美元。
拜登执政四年，从2021年提出倡议，经过三年，到2024年逐步与荷兰、日本等达成共识，对大陆高端芯片制造实施联合控制。特别是日本，如今的半导体管制框架与美国大同小异。
和特朗普时代一样，拜登政府也继承了投资限制这一政策，同时也在不断地优化升级。要知道，在美国经济制裁法的框架下，有对一个国家总括性的投资禁令，如美国企业不得到指定国家进行投资，但中国与美国经济合作密切，所以对个别行业的精准的投资限制，需要单独制定规则。
2024年10月，美国政府发布规则，将管制美国企业对大陆先进半导体、量子技术和人工智能领域对外投资，具体分为“禁止类”和“申报类”，其中禁止类主要包括高性能AI、先进半导体制造、EDA和设备等，其他归于申报类，防止美国在华投资可能“威胁美国国家安全”。
特朗普时代的诸多“黑名单”，在拜登这届政府也得以继承和延续，一度还有消息称要将各类名单进行整合。
总体来说，特朗普政府在科技竞争表现得强硬、全面但比较粗放，就像一把“快刀”，一刀过去疼痛只是短暂的，比如将华为纳入实体清单，台积电无法给华为代工，再以安全为由推动其盟友限制采购华为5G解决方案等，当然也搭配有针对芯片产业关键物项的出口管制，以及会利用关税手段施压，但在连招之下，相关企业仍然有腾挪空间。
拜登政府继承了特朗普时期对特定公司的限制，还在出口管制的基础上，不断完善限制细则，对大陆芯片精准“卡脖子”，甚至从美国政府自己围堵，到联动日本、荷兰三方共同围堵，强化科技竞争的效果，它更像是一把慢慢割肉的“钝刀”，持续造成伤害，最终压缩你的生存空间。
此外，拜登政府还有一个明显的变化——“刀口向外”的同时，也通过《芯片和科学法案》等手段打造防御之盾——向芯片制造企业补贴超过527亿美元，吸引先进芯片制造回流，确保其在未来的科技竞争中占优。
如果回顾两届政府在中美科技竞争当中八年时间的运作，美国对内、对外的框架已经确立，不会因为政党轮替、换届而改变，这也是美国政府与国会之间的共识。
一句话概括，特朗普政府和拜登政府在科技竞争的表现，可以叫“卡脖子1.0”和“卡脖子2.0”。这样的话，今后出现“卡脖子3.0”也不奇怪。
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