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作者| strongerHuang
素材来源 | 瑞萨官网、瑞萨嵌入式小百科
2022 年 4 月，Arm推出了全新的 MCU 级内核Cortex-M85，也是目前最强的微处理器内核。
2023 年 10 月，瑞萨电子官方正式推出业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU：RA8M1系列MCU.
https://www.renesas.cn/zh/about/newsroom/renesas-new-ultra-high-performance-mcus-are-industry-s-first-based-arm-cortex-m85-processor
2023 年 12 月，瑞萨又推出了一款面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的全新MCU产品群：RA8D1系列MCU.
2024 年 01 月，瑞萨继续推出面向电机控制应用的性能卓越的MCU产品群：RA8T1系列MCU.
2024 年 11 月（本月），瑞萨再次推出极具性价比的高性能入门级MCU产品群：RA8E1、E2系列MCU.
关于瑞萨RA家族MCU
瑞萨RA家族MCU是目前主流的基于 Cortex-M内核的MCU系列，截至目前（2024-11）基于Cortex-M8内核的RA8系列包含：RA8M1、RA8D1、RA8T1和RA8E1/E2四大不同定位类型的MCU.
同时，RA家族还包含RA0、RA2、RA4、RA6等各大系列MCU：
RA家族是目前主流的MCU，也支持目前主流的开发环境，涵盖不同应用场景，不同功能定位。
更多关于Cortex-M内核MCU信息可以参看官网：
https://www.renesas.cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus
RA8E1、E2系列MCU
RA8E1、RA8E2系列MCU基于Cortex-M85内核，采用Arm Helium™技术，即Arm的M-Profile矢量扩展，与基于Arm Cortex-M7处理器的MCU相比，在数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）应用层面实现高达4倍的性能提升，使得快速增长的AIoT领域应用成为可能——在这一领域，高性能对于AI模型的执行至关重要。
RA8E1、RA8E2虽然都属于RA8E系列，但二者的定位和参数还是有所差异。
内核：360MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术 存储：集成1MB闪存、544KB SRAM（包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM）、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存 外设：以太网、XSPI（八线SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC 封装：100/144引脚LQFP
内核：480MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术 存储：集成1MB闪存、672KB SRAM（包括带ECC的32KB TCM、带奇偶校验保护的512KB用户SRAM+额外128KB用户SRAM）、1KB待机SRAM、32KB I/D缓存 外设：16位外部存储器接口、XSPI（八线SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、温度传感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC 封装：224引脚BGA
RA系列统一的开发平台，易于移植 灵活的软件包（FSP），包括HAL驱动程序 与Arm®生态系统合作伙伴合作 支持瑞萨电子原创开发工具（e2studio、E2/E2 Lite） 低成本的RA8E1快速原型开发板已上市 更多功能的RA8E2开发板计划在2025年Q1上市
RA8E1、E2同属于RA家族，和早期的RA系列单片机开发环境大致一样，大家可以参看我之前分享的一些内容：
瑞萨RA8系列教程 | 瑞萨 RA8 开发环境搭建，并点亮一个LED
瑞萨RA8系列教程 | 基于e2s在RA8上跑RTOS实现的方法
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