英飞凌OktoberTech:绿色、碳化硅和触控

科技   科技   2024-10-24 08:09   上海  

芝能智芯出品


慕尼黑举行的英飞凌OktoberTech活动上,英飞凌展示了其在绿色科技、碳化硅(SiC)技术和前沿触控解决方案等领域的最新进展,进一步巩固了其在半导体行业的领导地位,这些技术都有一些好玩。




Part 1

英飞凌展示的几项技术



● 英飞凌的绿色革命:从环保支付到可持续制造


OktoberTech活动的亮点之一是英飞凌在绿色科技方面的创新。特别值得注意的是,英飞凌发布了全球首款可回收的SECORA™ Pay Green非接触式支付卡技术。随着全球环保意识的提升,支付行业也开始寻求更可持续的解决方案。


英飞凌的这项创新通过采用完全可回收的材料制造支付卡,减少了电子垃圾的产生。卡片的核心是英飞凌开发的环保线圈模块(eCoM),不仅满足了非接触式支付的所有功能需求,还通过环保设计减少了塑料使用量。


英飞凌还展示了另一款基于环保理念的木制信用卡。这种信用卡由可再生木材制成,是为注重环保的消费者量身定制的。


在全球消费者对可持续产品需求日益增长的背景下,木制信用卡无疑为未来的支付卡设计设立了新标准。


与之并行的还有绿色信用卡,它在设计时充分考虑到回收和再利用,电子元件可以轻松分离,显著提升了回收效率。


英飞凌通过这些创新,不仅展示了其对环保的重视,也在引领支付行业朝着更加绿色、可持续的方向迈进。


 移动和汽车市场的突破:碳化硅和硅的结合使用


在功率半导体领域,碳化硅和硅技术结合使用是特斯拉提出来的。


英飞凌此次推出了全新硅/碳化硅混合电源模块,进一步推动了这项技术的商业化落地,设计用于在降低功耗的同时提高效率,特别适合电动汽车和便携式电子产品等高性能需求的应用场景。


与传统硅基半导体相比,碳化硅具有更高的电压耐受性和更低的开关损耗,使其在功率密度和效率方面表现卓越。


英飞凌在此次活动中还发布了HybridPACK™ Drive G2 Fusion功率模块。这款模块结合了碳化硅(SiC)和传统硅(Si)的优势,是业内首个集成即插即用功能的功率模块,专为电动汽车逆变器设计。


通过这种融合技术,HybridPACK Drive G2 Fusion在性能与成本之间取得了平衡:碳化硅提升了效率和续航能力,而硅则帮助降低了整体系统的制造成本。


这一创新使得电动汽车能够在不显著增加成本的前提下,获得更长的续航里程和更高的性能。


● 触控技术的创新:从手机到汽车


在现代电子设备中,触控技术已经成为不可或缺的一部分。随着设备尺寸的增大和交互体验的提升需求,触控技术的复杂性也在不断增加。


英飞凌此次发布的多点触控控制器,专为超大屏幕设计,特别是70英寸及以上的大型显示设备。


这一控制器不仅支持多点触控功能,还通过增强的算法和精度控制,提供了流畅的用户体验。该控制器的潜在应用领域包括公共信息亭、大型广告屏以及家用智能电视等。


英飞凌还在汽车领域推出了全新的Automotive PSoC™ Multitouch GEN8XL触控控制器。


这一控制器专为下一代智能驾驶舱设计,支持高达24英寸的OLED和Micro LED显示屏。它不仅提供了多点触控功能,还能在潮湿或极端条件下保持操作灵敏度,甚至在用户戴手套时也能流畅操作。


此外,这款控制器集成了旋转拨盘和触觉反馈功能,为驾驶员提供更直观的控制体验。


随着自动驾驶技术的进步,驾驶员对车辆的控制将更多依赖于触控界面,因此对触控技术的要求也日益严苛。英飞凌的触控技术创新满足了这些高标准需求,在提升智能驾驶体验的同时,也为汽车行业的未来发展提供了新的方向。



Part 2

英飞凌的技术创新



本次OktoberTech活动展示的技术不仅代表了英飞凌的最新创新成果,也反映了其在全球市场的战略布局。


英飞凌在绿色环保领域的持续投入,符合全球碳中和和可持续发展的趋势。


通过推出绿色支付卡和碳化硅功率模块等产品,英飞凌展现了其在环保领域的前瞻性和技术优势。这些创新不仅能够满足当前市场需求,还将引领未来几年内电子行业和汽车行业的发展方向。


英飞凌在碳化硅技术上的突破,特别是在电动汽车领域的应用,将使其在全球电动化浪潮中占据更加重要的地位。


碳化硅技术能够显著提升电动汽车的能效和续航能力,而HybridPACK Drive G2 Fusion等模块则为降低成本提供了有效解决方案,能够为汽车制造商提供更具竞争力的产品,进一步增强其市场份额。


在触控技术方面,英飞凌的创新不仅限于消费电子,还扩展到了汽车和其他工业应用领域。通过为汽车行业提供高性能的触控控制器,英飞凌为未来的智能驾驶舱技术奠定了基础,这也将成为其未来业务增长的一个重要支点。



小结


英飞凌在2024年OktoberTech活动上展示的创新成果,在绿色科技、碳化硅技术和触控解决方案等多个领域的创新成果。


芝能智芯
在这个数字时代,芯片及其基于的软件已经成为现代社会不可或缺的一部分。深入跟踪和分析这些技术的发展趋势变得愈发重要。而位于中国的上海,被誉为中国的芯片硅谷,将有着更多的机会为我们提供深入了解半导体行业以及中国芯片产业链发展的平台。
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