重庆12英寸集成电路特色工艺线项目顺利封顶
近日，中建西部建设第一集团有限公司重庆事业部渝北厂主供的重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC项目顺利完成主体结构封顶。该项目位于重庆市高新区，总投资高达145亿元，总建筑面积约为17.8万平方米。项目一期建设内容包括主体工程F1厂房及多项配套设施，其中F1厂房内部将安装一条12英寸集成电路生产线，预计建成后年产12英寸芯片晶圆24万片。
此项目的顺利封顶标志着重庆在打造全国最大功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地方面迈出了坚实的一步。项目建成后，将有力推动重庆市形成特色鲜明的国家级集成电路产业集群，进一步提升地区科技实力和经济发展水平。
重庆芯联微：西部重点项目
重庆芯联微电子有限公司，作为该项目的重要投资方和建设方，成立于2023年10月，由高新区研究院和西永微产业园合营设立。公司总投资超过250亿元，专注于车规级MCU芯片、车规级射频芯片、电源管理芯片以及车规级处理器芯片的研发、生产和销售。其产品广泛应用于商用飞机、工业控制、轨道交通、医疗电子等多个领域，展现出强大的市场竞争力和技术实力。
重庆芯联微电子有限公司汇聚了来自新加坡、中国台湾和大陆的百余名工艺专家团队，具备丰富的成套工艺开发经验。作为重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业投资的高端车规级12英寸集成电路工艺线项目，重庆芯联微电子有限公司不仅是重庆市和高新区政府重点打造的焦点项目，也是重庆市高端制造业和集成电路产业转型升级的重点工程。公司的成立和发展，不仅推动了重庆市集成电路产业的快速发展，也为我国半导体产业的崛起贡献了重要力量。
