中国国产硅片产量已突破每月100万片，SUMCO首席执行官Hashimoto警告称，尽管多为测试晶圆，但仍对日本企业构成威胁。
中国主要内存制造商大量采购国产晶圆，导致SUMCO与其业务大幅下降。桥本解释称，该客户晶圆消耗量高，自产晶圆政策对SUMCO影响大。目前，日本企业占据全球硅晶圆市场52%份额，但中国国产化进程正在加速。
胜高CEO：中国半导体硅片替代加速，胜高重大业务损失
随着中美贸易战的持续升级，美国联合盟友对中国半导体产业实施了一系列制裁措施，这促使中国加速发展本土半导体产业链，以实现半导体自给自足。据日本媒体报道，中国本土芯片制造商开始越来越多地采用国产半导体硅片，这一趋势已经影响到了日本半导体硅片大厂胜高的业绩。
胜高社长兼CEO桥本幸真指出，由于中国境内半导体硅片市场竞争加剧，其最大客户之一长江储存减少了对外的采购数量，转而采购了40万至50万片国产半导体硅片，这导致了胜高的重大业务损失。
桥本幸真认为，这种损失是中美贸易战和地缘政治升温的结果，中国已经发展了自己的半导体硅片制造能力，尽管现阶段的质量与胜高、信越等大厂仍有一定差距。
中国国产硅片产量突破100万片：2025年50%国产化
全球半导体硅片市场目前由日本信越与胜高两家公司合计占据了超过50%的市占率。然而，随着中国市场对国产半导体硅片的采用量不断增加，这一市场格局正在发生变化。
据SUMCO首席执行官Hashimoto称，中国生产的晶圆产量已达到约100万片（每月），其中大部分为测试晶圆。尽管这些晶圆的质量不一定好，但中国芯片制造商，尤其是那些政府参与程度较高的制造商，别无选择，只能使用中国制造的晶圆。这可能会对全球市场造成进一步扰乱。
SUMCO和台塑盛高科技等厂商对市场前景持乐观态度。他们预计，在人工智能需求的推动下，数据中心用途的半导体需求将继续保持强劲，而到2025年，受AI市场带动，硅晶圆供需失衡状况将有所改善，供应过剩预估将收窄至10%以下。
随着中国大陆积极推动本土化，目标在2025年实现50%国产化，中国硅晶圆厂未来有望在市场中占据重要地位。这一趋势将对全球半导体硅片市场产生深远影响，推动市场竞争格局的进一步变化。
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