这只电子股，有望继续上涨！
文摘
2024-12-03 18:12
云南
宏昌电子主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司是国内首家实现上游环氧树脂和下游覆铜板企业合并的A股上市公司。环氧树脂，具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密；粘接性能优异；固化收缩率小（产品尺寸稳定、内应力小、不易开裂）；绝缘性好；防腐性好；稳定性好；耐热性好（可达200℃或更高）的特点，因此被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。在电子行业中被用作电子元件的封装材料，保护元件免受物理损害和环境影响。覆铜板，通常指的是在PCB（印刷电路板）制造过程中使用的一种基板材料，其表面或一面覆盖有一层铜箔，用于印刷电路板上电路的制作。覆铜板是PCB的重要组成部分，它为电路板上的电子元件提供了电气连接和物理支撑，是PCB制造中不可或缺的基础材料。宏昌电子覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。随着国内电子行业的规模扩大与升级，对电子级环氧树脂的需求量日益增加。宏昌电子通过定增扩产，满足市场需求，进一步巩固其在覆铜板领域的竞争优势。近日，宏昌电子在珠海开设的新厂（珠海宏仁电子材料科技有限公司）顺利封顶。项目总投资约5亿元，用国际一流的覆铜板生产设备和工艺，建有年产能约700万张的高阶覆铜板生产线、年产能约1500万米的半固化片生产线，预计明年投产，达产后年产值约10亿元。宏昌电子“二期项目14万吨液态环氧树脂项目”、“三期项目8万吨电子级功能性环氧树脂项目”还在建设过程中。该项目的落地，将助力珠海经开区进一步完善电子信息产业链，为珠海电子信息产业高质量发展提供强有力的支撑。此外，宏昌电子通过其全资子公司珠海宏昌与晶化科技股份有限公司达成合作，共同开发应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）及FCCSP（倒装芯片级封装）等先进封装制程使用的增层膜新材料。这标志着宏昌电子正式进军半导体先进封装领域。宏昌电子现已取得增层膜相关技术专利，虽然相关新材料目前尚未形成收入，但已在向下游相关客户持续推广送样认证中。按照合作规划，晶化科技需在规定时间内交付合格增层膜样品进行产品验证，如果进展顺利，宏昌电子将能顺利搭上先进封装技术与AI计算高速发展的东风，抢占ABF市场份额。
