科技强则国家强，AI技术突破和算力军备竞赛仍在持续演绎，o1的突破为爆款应用的出现奠定了基础，AI算力板块的叙事性和业绩增长确定性依然最优，中长期仍有想象力。
近期AI行业动态：
1、大模型加速迭代和追赶，基础大模型和端侧大模型齐头并进。英伟达基于Llama3.1打造超强模型Nemotron-70B、Mistral AI发布号称“世界上最好的边缘模型”、苹果发布多模态大模型 MM1.5，Open AI攻克扩散模型短板。
2、台积电24Q3业绩超预期主要得益于智能手机和人工智能的旺盛需求，公司上调AI芯片收入占比指引（从low-teens提至mid-teens），对AI提升自身生产力的投资回报率积极乐观，预计2025年CoWoS产能继续翻倍，彰显对AI算力持续景气的预期。
3、英伟达OCP全球峰会公开了40多家Blackwell平台的技术合作伙伴名单，并在电源、液冷方案、机架加固方案上做了较多的设计修改。NVIDIA GB200 NVL72 设计代表了现代高计算密度数据中心发展的重要里程碑，合作名单也意味着相关公司的合作潜力和意向。
重点关注：
1、光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、德科立、光迅科技、源杰科技、太辰光、罗博特科（硅光、CPO设备）
2、铜连接：沃尔核材、神宇股份、华丰科技、鼎通科技、兆龙互连、博创科技
3、液冷：英维克、高澜股份、川润股份、同方股份、申菱环境
4、AIDC：润泽科技
5、交换机及芯片：紫光股份、锐捷网络、中兴通讯、盛科通信
6、电源：麦格米特
