近日，烟台德邦科技股份有限公司（下称“公司”或“德邦科技”）发布公告，拟使用现金25,777.90万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”或“标的公司”）原股东持有的共计 89.42%的股权。
此次交易的评估结果显示，泰吉诺的评估值为2.88亿元，相较于审计后的母公司所有者权益账面值5166万元，增值2.37亿元，增值率为458.23%。为保护公司及股东的利益，交易设置了业绩承诺、减值测试及相关补偿安排，补偿义务人承诺在2024年至2026年期间累计实现净利润不低于4233万元。
公告表示，本次收购将有助于公司在半导体封装材料领域的技术积累和市场份额扩展。收购后，德邦科技将在现有产品线基础上，进一步提升导热界面材料的研发实力，优化其供应链，并为客户提供更加多元化的解决方案。通过此次收购，德邦科技将进一步巩固在半导体封装材料领域的市场地位，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展。
资料显示，泰吉诺，成立于2010年，专注于高端导热界面材料的研发、生产与销售。其产品广泛应用于半导体集成电路封装领域，是电子行业中关键的热管理解决方案之一。泰吉诺提供的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。
德邦科技，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等 400余种产品，主要应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源、高端装备等四大新兴产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主。目前德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，DAF膜已在部分客户实现量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。
导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料，随着大数据、云计算、人工智能等技术的兴起，数据中心的规模和数量不断增加，服务器、GPU 等高性能计算设备的散热问题成为制约其发展的关键因素之一，根据BCC Research于2023年发布的研究报告，2023-2028 年，全球热管理市场规模复合增长率为 8.5%，市场规模将从 2023 年的173 亿美元增加至 2028 年的 261 亿美元，市场空间广阔。
内容来源：胶粘剂行业资讯
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