近日，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）正式在厦门证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。这一消息标志着优迅股份正式踏上了资本市场的征程，并将通过上市来进一步拓展融资渠道，加速企业的研发和生产规模扩大。
优迅股份成立于2003年，是全球光模块厂商和系统设备商的重要合作伙伴，提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。
作为工信部第三批专精特新“小巨人”企业和第八批国家级制造业“单项冠军”，优迅股份一直致力于光通信前端高速收发芯片的研发和生产，是业内首家采用CMOS工艺开发高速光通信收发电芯片产品的企业。
经过近二十年的发展，优迅股份在光通信芯片领域取得了显著的成就。公司参与制定了国家及行业标准数十项，并在2018年推出了业界首款CMOS工艺、集成DDM功能的10Gbps LR/SR收发合一芯片。
2021年，优迅股份的产品成功步入100G-400G行列，并在2022年推出了业内首套应用25G/50GPON突发上行完整解决方案。截至今年10月，优迅股份的产品累计出货芯片近20亿颗，产品涵盖速率155M至800G的光通信前端核心收发电芯片。
在股权结构方面，优迅股份无控股股东，实控人为柯炳粦和柯腾隆，他们合计控制公司27.15%的表决权。此外，公司的法人代表和董事长均为柯炳粦。柯炳粦的创业经历颇为传奇，他曾在厦门大学法律系任教，后于20世纪90年代初“下海”创业，并于2003年以200万元人民币的资金起步，创办了优迅股份。在他的带领下，优迅股份逐渐发展成为光通信芯片领域的佼佼者。
柯炳粦此后在20世纪90年代初“下海”，先是进入外贸公司做高管，后又投身商海，开启创业路：
2003年，柯炳粦以200万元人民币的资金起步，在厦门大学旁的软件园一期，创办了优迅股份。2010年，优迅股份推出国内首款支持“光纤到户”的芯片——UX3328，这颗芯片同时也是当时全球集成度最高的产品。
截至今年10月的公开报道显示，优迅股份的产品累计出货芯片近20亿颗，产品涵盖速率155M至800G的光通信前端核心收发电芯片。
在深入探讨优迅股份的股权结构时，我们可以清晰地看到，该公司背后站着多家实力雄厚的机构股东。股权穿透结果显示，深圳市国资委旗下的深圳资本、创业板上市公司圣邦股份、恒泰华盛、福建电子信息产业基金（该基金出现两次，或为不同子基金或分期投资，合计持股按单次最高比例计算）、厦门高新投、建信（北京）投资等均为优迅股份的重要机构股东，它们分别持有公司10%、8.09%、6.63%、4.96%、3.64%和1.77%的股权。这些机构的持股，不仅彰显了优迅股份在光通信芯片领域的市场地位和发展潜力，也为公司的未来发展提供了坚实的资金支持。
回顾优迅股份的融资历程可以发现，该公司自成立以来便备受资本市场的青睐。据资料显示，优迅股份总共历经了四轮融资。早在2010年，公司就完成了A轮融资，由厦门高新投和盈富泰克两家投资机构共同参与。此后，优迅股份在资本市场的道路上稳步前行，不断吸引新的投资者加入。
进入2024年，优迅股份的融资步伐再次加快。2月，公司成功完成了C轮融资，由开平管理、福建电子信息产业基金（与前述或不同）、金圆集团三家投资机构联合参投。此次融资的圆满落幕，不仅为优迅股份注入了新的活力，也进一步巩固了公司在光通信芯片领域的领先地位。
