燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元，持股比例24.95%，燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议实际控制北电集成。
北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元，其中建设投资315亿元，流动资金15亿元。项目公司注册资本金200亿元，其中燕东科技现金出资49.9亿元，天津京东方创投现金出资20亿元，亦庄科技现金出资40亿元，中发贰号基金现金出资20亿元，亦庄国投现金出资25亿元，北京国管现金出资25亿元，国芯聚源现金出资20亿元，北京电控现金出资0.1亿元。项目总投资与资本金之间的差额由项目公司贷款解决。本项目于2024年启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。
新建产线项目规划
1、项目名称：北电集成 12 英寸集成电路生产线项目
2、项目公司：北京电控集成电路制造有限责任公司
3、建设地点：北京经济技术开发区景盛南四街和环宇东三路交叉口东北侧
4、占地面积：总规划用地面积 20.36 万㎡（合 305.4 亩），本项目总建筑面积约 33.4 万㎡
5、产品规划：产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域
6、产能规划：总产能 5 万片/月
7、项目总投资及资金来源：本项目总投资 330 亿元，其中建设投资 315 亿元，流动资金 15 亿元。项目公司注册资本金 200 亿元，其中燕东科技现金出资 49.9 亿元，天津京东方创投现金出资 20 亿元，亦庄科技现金出资 40 亿元，中发贰号基金现金出资 20 亿元，亦庄国投现金出资 25 亿元，北京国管现金出资 25 亿元，国芯聚源现金出资20 亿元，北京电控现金出资 0.1 亿元。项目总投资与资本金之间的差额由项目公司贷款解决。
8、项目建设周期：本项目于 2024 年启动，2025 年四季度启动设备搬入，2026 年底实现量产，2030 年满产。本次交易前后项目公司股权结构
拟签署协议主要内容
1、协议名称：《关于北京电控集成电路制造有限责任公司之增资协议》
2、协议各方：北京电控、燕东科技、天津京东方创投、国芯聚源、亦庄科技、中发贰号基金、亦庄国投、北京国管、北电集成（以下简称“目标公司”）。
3、投资金额：目标公司本次增资1,999,000.00万元，其中1,999,000.00万元计入注册资本，其余0万元计入资本公积。
4、投资安排：目标公司本次增资1,999,000.00万元，其中燕东科技投资499,000.00万元，天津京东方创投投资200,000.00万元，亦庄科技投资400,000.00万元，亦庄国投投资250,000.00万元，北京国管投资250,000.00万元，中发贰号基金投资200,000.00万元，国芯聚源投资200,000.00万元。
5、目标公司治理安排：自交割日起，目标公司股东会会议由全体股东按照实缴出资比例行使表决权；目标公司新一届董事会由11名董事组成，其中燕东科技推荐人选6名，天津京东方创投推荐人选1名，亦庄国投推荐人选1名，亦庄科技推荐人选1名，北京国管推荐人选1名，中发贰号基金推荐人选1名，董事长由燕东科技推荐，由董事会选举产生，并担任公司的法定代表人；目标公司的监事会由3名监事组成，其中燕东科技推荐人选2名、另有职工监事1名，监事会主席由燕东科技推荐，并由监事会选举产生；总经理及财务总监由燕东科技提名，副总经理若干，由董事会决定聘任或者解聘。
据接近燕东微的一名人士向《科创板日报》记者表示，按燕东微董事会决策，北电集成未来会是燕东微子公司，同时也会是一个独立的法人主体。
燕东微在公告中表示，目前其拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。
公告显示，北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。
燕东微表示，通过本项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。
此外，据公告称，基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，将构建集成电路产业生态链。
目前上述交易事项，尚需北京市国资委批复，且尚需提交上市公司股东大会审议。
全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场发展综述
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
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