CES 2025展会观察：英特尔、AMD等芯片巨头激战AI芯片，智能硬件成新热门

文摘 2025-01-09 12:36 北京

2025年1月7日-10日，全球规模最大的消费类电子产品展CES在美国拉斯维加斯召开，今年有160个国家和地区约4000多家企业参展，其中包括超1300家中国公司、309家世界500强公司，如英伟达、AMD、联想等科技巨头。

其中，中国公司占今年CES注册参展商的四分之一以上，使中国成为今年最大的外国参展地区，但这一数字仍低于疫情前2018年创纪录的1551家中国参展企业规模。

1月7日开幕日上，如往年一样，“红绿蓝ANI”（AMD、NVIDIA、Intel）芯片三巨头打头阵，英伟达旗舰显卡RTX 5090如AI“核弹”震撼全场，AMD推出从消费级到服务器AI芯片产品，英特尔全面发力AI PC芯片和智能汽车赛道，高通则发布用户终端设备全新骁龙X AI芯片。

同时，钛媒体AGI还观察到，今年基于 AI 技术的“智能硬件”重新火爆了起来，端侧 AI 硬件将成为2025年科技领域“新风向”。

此外，美国当选总统特朗普也将亲自下场为 AI 算力芯片“助威”。北京时间1月8日凌晨，特朗普宣布，房地产开发公司达马克地产（Damac Properties）将在美国投资200亿美元支持数据中心的发展，有望刺激 AI 芯片厂商收入进一步增长。

巨头扎堆发布新品，一场围绕AI芯片的“热战”已经打响。

英特尔：Intel 18A新处理器登场，汽车业务成新增长点

今年CES，“蓝厂”英特尔重点推进智能汽车业务。

1月8日上午，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast宣布，去年发布的第一代AI增强型软件定义车载SoC，将于2025年第一季度大批量出货；以及即将推出计划于2025年底前量产的第二代英特尔锐炫Arc B系列车载独立显卡。

同时，英特尔还推出适用于电动汽车（EV）动力总成系统和区域控制器应用的自适应控制单元（ACU），以及向汽车行业客户提供的全新整车平台解决方案，涵盖了高性能计算、车载独立显卡、人工智能（AI）、电源管理和区域控制器。

此外，英特尔宣布与亚马逊云科技（AWS）联合发布英特尔汽车虚拟设计环境（VDE），为汽车厂商提供成本效益显著的解决方案，助力其实现软件定义转型。Jack Weast强调，英特尔为汽车厂商所打造的全面解决方案，能够有效降低成本。

“汽车行业正在向软件定义汽车转型。考虑到某些汽车中超过100个ECU（电子控制单元）和一公里长的铜线缆，这一转型比以往任何时候都更加关键。”Jack Weast表示。在此之前，英特尔已宣布收购Silicon Mobility公司，全面发力汽车业务。

会前，英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM&ODM销售事业部总经理郭威向钛媒体AGI表示，现在的车，已经从“机械产品”，越来越偏向于“电子产品”。车更像是20年前的PC，或是10年前的服务器，汽车也会经历算力需求增加的过程，对算力的要求会越来越高，英特尔将尽可能早地提供有充足算力的芯片，让客户利用充足的算力研发新AI应用，满足驾驶员和乘客的需求。

英特尔中国汽车业务销售总监Cloud Li对钛媒体AGI等表示，除了游戏之外，英特尔看到车内有很多对GPU和 AI 算力的众多需求：一是针对AI的需求，英特尔已经和国内很多合作伙伴，所有主流模型厂商一起，把端侧大模型、AI智能体部署到本地，需要预留足够的AI算力来进行实现；二、做算力预埋，车从设计到最后量产，需要18-24个月，大家可以把它一定的算力部署给不同的虚机、不同的屏幕用来做相对应服务；三、目前新能源车电气化、智能化，而且软件定义汽车，尤其其在汽车战略上的“可扩展性”，促使英特尔未来将满足汽车厂商的算力需求。

此外，7日开幕日上，英特尔还发布了多款AI PC移动处理器，包括面向主流笔记本电脑的Ultra 200H，最多有6个性能核、8个能效核，整体AI算力达99TOPS，全新Ultra 200HX则面向对性能要求更严苛的笔记本和移动工作站，Ultra 200U主打低功耗和长续航，主频最高为5.3GHz。同时，英特尔还宣布酷睿Ultra 200V（代号Lunar Lake）将进入商用笔记本领域，推出vPro型号，并展示首款Intel 18A制程的下一代Panther Lake芯片样品。

截至目前，英特尔已出货150万颗酷睿AI PC CPU处理器，远超出预期。

英伟达：1.47万AI“核弹”RTX 5090登场，手掌大小AI超级电脑引发关注

北京时间1月7日，英伟达CEO黄仁勋以一身“经典皮衣”形象出现在2025 CES开幕大会现场，并作为首位嘉宾发表主题演讲。会上，英伟达发布了一系列芯片、AI 模型、AI Agent和软件产品等。

其中，英伟达发布迄今为止运行速度最快的消费级GeForce RTX GPU——RTX 5090，内置920亿晶体管，AI 算力超过3352万次Tops、GDDR7 内存（内存带宽为 1.8TB/秒），可编程着色器现在能够处理神经网络，性能据称是上一代Ada的三倍，售价达1999美元（约合人民币1.47万元），预计将从1月份上市发布。

与此同时，英伟达RTX 5080、5070 Ti和5070全面登场，售价分别为999美元、749美元和549美元，搭载相应芯片的笔记本电脑产品，预计最快将于今年3月上市。

此外，模型层面，英伟达首次公布其首款世界模型Cosmos Nemotron（VLM），以及大语言模型Llama Nemotron（LLM），以及首批用于基于物理的模拟和合成数据生成的 Cosmos WFM和相关模型框架与开放平台等产品，并且公布下一代汽车处理器“Thor”、英伟达迄今为止最小的Grace Blackwell系列高度机密芯片GB10，以及最大芯片NVLink 72s。

值得一提的是，黄仁勋还宣布推出用于 AI PC 超级台式计算机Project DIGITS——这是英伟达迄今为止最小却最强大的 AI 超级计算机，售价3000美元。

与常规的台式电脑所不同，这台产品主要面向AI研究员、数据科学家和学生等群体，体积不过手掌大小，类似于Mac mini，搭载全新英伟达GB10 Grace Blackwell超级芯片，最高可提供达1 PFLOPS AI（每秒所执行的浮点运算性能），用于AI大模型的原型设计、微调及运行，可以放在桌子上并使用标准电源插座供电。

新Project DIGITS电脑可能最快将于今年5月上市。黄仁勋透露，这是英伟达最新的 AI 超级计算机。它运行完整的 NVIDIA AI 软件栈，所有 NVIDIA 软件都能在上面运行，DGX Cloud 也包括在其中。

这意味着，英伟达的硬件产品疆域得到进一步延伸，产品阵容已囊括显卡、芯片、数据服务器、算力云等领域。

AMD：戴尔“叛变Wintel”，首批搭载锐龙AI PRO处理器

今年CES上，AMD延续 AI 热潮，推出一系列从游戏到商用 AI PC芯片产品。

首先，AMD宣布推出全新游戏产品，包括全新的锐龙 9900X3D和9950X3D系列台式机处理器，搭载全球领先的16核处理器，配备16个Zen 5核心和AMD RDNA 2图形处理芯片，预计将于2025年第一季度上市；AMD还推出第二代手持游戏PC处理器——锐龙 Z2等产品，预计搭载锐龙Z2处理器的设备将于2025年第一季度上市，旨在扩大其在台式机、移动和手持游戏领域的领导地位。

其次，戴尔从紧密跟进Wintel，到如今全面放弃XPS品牌，并且深度与AMD展开合作。1月7日，全新戴尔Pro产品，将是首批搭载AMD锐龙AI PRO处理器的戴尔商用设备，标志着AMD与戴尔战略协作。

AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh表示：“能够与戴尔推出搭载AMD锐龙AI PRO处理器的新一代商用PC，我们感到无比自豪，锐龙AI PRO处理器专为应对当下的工作流程以及未来的AI需求而打造，与戴尔PC的实力相结合，为企业用户创造了完美的组合。”

戴尔科技集团客户端解决方案集团总裁Sam Burd则表示：“AI PC代表着计算领域的下一个前沿，正在改变我们工作、创作和交流的方式。这一进步依赖于前沿的芯片创新，这正是我们合作将AMD锐龙AI PRO处理器应用到全新的戴尔Pro产品系列中的原因。”

最后，AMD加速扩大其消费和商用 AI PC芯片产品：

AMD推出全新锐龙AI Max系列处理器，共7个型号，拥有多达16个“Zen 5”架构 CPU核心、多达40个AMD RDNA 3.5图形核心和一个高达50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，满足高端轻薄笔记本电脑对高性能计算的需求。预计搭载锐龙AI Max和锐龙AI Max PRO系列处理器的产品将于2025年第一季度上市；
AMD还推出了基于“Zen 5”架构的全新锐龙AI 300系列处理器，配备多达8个“Zen 5” 架构的处理器核心和最新的RDNA 3.5图形架构。凭借由AMD XDNA 2技术驱动的行业领先的NPU，Ryzen AI 300系列处理器性能比第一代NPU提升了高达五倍，预计搭载全新锐龙AI 300处理器的产品将于2025年第一季度上市。
基于AMD Zen 4架构，AMD宣布推出适用于日常办公的锐龙 200系列处理器，拥有多达8个CPU核心和16个线程、AMD RDNA 3图形架构以及高达16 NPU TOPS的算力。预计搭载锐龙200和锐龙200 PRO系列处理器的系统将于2025年第二季度上市。

Jack Huynh强调，随着消费者和专业人士越来越认识到AI PC在生产力方面的优势，AMD在市场中的性能领导地位也进一步加强。通过新一代AI赋能的处理器，AMD正在将AI技术推广至各类设备，让轻薄笔记本也拥有工作站级别的性能。

需要注意的是，会后群访交流时，AMD 公司副总裁兼客户渠道业务总经理 David McAfee透露，此次产品迭代的核心在于RDNA 4技术更新。对于竞争对手泄漏CPU性能和发售时间，McAfee坦言对AMD有一定影响，并且正在持续提高生产能力——X3D 部件的月产量和季度产量。

“所有这些性能泄露，都准确反映了驱动程序目前在显卡上的表现，但它还远未达到我们发布完整性能驱动程序后显卡的实际性能。我们公司内部拥有全性能驱动程序。我们有意选择为合作伙伴提供一款驱动程序，该驱动程序可以执行卡的所有热机械方面，但又不会冒产品关键方面性能泄露的风险。这是相当标准的做法。”McAfee表示。

AMD 游戏解决方案和游戏营销首席架构师 Frank Azor则没有点名的指英特尔新CPU产品“没有生产（软件）驱动程序”。

McAfee强调，全新锐龙AI Max系列处理器，是AMD 正在创造一种过去从未有过的产品类别，可以解决更多 AI 大模型应用在PC运行时的算力需求。“我们认为，这是解决这个问题的独特方法，具有很多好处。”

德州仪器（TI）：加注AI，公布全新边缘端 AI 雷达传感器

今年CES上，老牌芯片巨头德州仪器（TI）公布一系列边缘端 AI 芯片产品。

1月8日，TI公司推出AWRL6844 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器，通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，通过车内感应实现更安全的驾驶环境，并且将每辆车的总实施成本平均降低20美元。

TI方面表示，在行驶过程中，全新边缘 AI 雷达传感器能够以 98% 的准确率检测和定位车内乘员，从而支持座椅安全带提醒功能；停车后，它使用神经网络技术监控车内是否有无人看管的儿童，并且能够实时检测到车内微小的动作，分类准确率超过90%。

此外，TI还推出新的集成汽车芯片，以及基于下一代音频 DSP 核心的 TI AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器。

“无论是入门级汽车还是豪华级汽车，无论是燃油车还是电动汽车，如今的驾驶员都期望这些车辆能够提供更佳的车内体验，”TI 嵌入式处理部门高级副总裁 Amichai Ron 表示，“TI 持续提供创新技术，旨在推动未来汽车驾驶体验的发展和改进。我们的边缘 AI 雷达传感器帮助汽车制造商提升车辆的安全性，并且能够根据驾驶员的动作和需求做出快速响应，而我们的片上音频系统能提供更加身临其境的音频体验，从而提升了驾驶乐趣。它们共同创造了全新的车内体验。”

高通：发力中端骁龙AI PC芯片，预计到2026年将超过100款PC设计

今年CES上，芯片巨头高通宣布了一系列行业领先的AI创新，并且携行业领先的AI创新与合作成果亮相CES，覆盖PC、汽车、智能家居及企业级领域。

首先，高通发布骁龙X系列的第四款平台——骁龙X AI PC芯片，搭载算力达45TOPS的NPU，该平台在ISO供电情况下性能领先竞品达163%，所需功耗低168%，预计将为600美元中端市场提供PC产品。骁龙X系列继续获得认可，目前有超过60款PC设计已经量产或正在开发中，预计到2026年将超过100款，覆盖华硕、宏基、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商。

据高通称，搭载骁龙 X 的测试电脑在播放 Netflix 时比搭载英特尔酷睿5 120U笔记本电脑续航时间长 106%。

其次，高通还进一步拓展笔记本电脑和台式机业务，公布全球首款搭载骁龙X系列迷你台式机。这是高通更广泛战略的一部分，旨在摆脱主要收入来源、业务放缓的智能手机业务影响。据雅虎财经，高通的举动正在对英特尔构成了严峻挑战，尽管英特尔酷睿仍保持76.1%的市场份额，但AMD、高通等竞争对手一直在加紧追赶。

最后，高通还推进汽车、智能物联网、软件栈产品和服务。其中，高通宣布与零跑汽车、亚马逊等厂商合作基于骁龙数字底盘解决方案的 AI 智能车内体验和先进驾驶辅助系统（ADAS）；同时，高通还展示智能家居2.0，包括集成在家电中的全新AI聊天机器人、先进的智能电视、人形机器人等终端，以及Qualcomm AI本地设备解决方案、AI推理套件、最新版Qualcomm Aware平台等，提供一系列云和 AI 应用方案，用于包括物流、零售、能源、智能家居、机器人等多个领域。

高通将2025年视为“智能家居2.0”元年。随着生成式AI与边缘侧产品的融合，智能家居行业即将迎来重大发展，预计将增强用户和终端的 AI 技术交互。高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“AI正在为技术领域带来划时代的变革。2025年，AI处理将继续向边缘迁移，赋能并增强AI为先的体验。作为边缘侧AI的领导者，高通公司正在携手广泛的生态系统合作伙伴，跨多元终端品类为消费者和企业带来AI为先的体验。”

智能硬件成新热门

几年前硅谷最火热的“智能硬件”产品，随着ChatGPT引发新一轮 AI 创业热潮，如今又重燃CES 2025上，从Halliday、Yukai Engineering等初创公司，到LG、联想等大厂都纷纷下场，展示端侧 AI 应用落地成果。

首先，随着Meta Ray-Bans的成功，多家公司在CES 2025上推出智能眼镜。其中，创业公司Halliday推出增强型眼镜，镜框上增加了一个小屏幕，“DigiWindow”显示为视野右上角的 3.5 英寸私人显示屏，可使用语音命令、镜框上的界面或带有集成触控板的智能环进行控制。预计产品将于2025 年第一季度末出货，售价在 399 美元至 499 美元之间。

其次，华人、加州大学洛杉矶分校博士Yuhai Li创立的初创公司 Yukai Engineering，发布一款名为 Mirumi 的毛茸茸新机器人，旨在模仿婴儿的好奇心。它使用传感器来检测并好奇地转动头部，用可爱的大眼睛与附近的人或物体互动。在此之前，Yukai Engineering还曾开发过一款名为Qoobo的无头机器人伴侣猫。Mirumi计划于 2025 年中期通过众筹推出，颜色选择包括粉色和灰色皮毛，预计售价约为70美元。

再次，LG在CES 2025上展示了一款有“爱心眼睛”的新智能音箱，名为LG On-Device AI Hub，带有4英寸屏幕、内置摄像头和麦克风，设计成作为ThinQ ON家庭中心。展会期间这款智能音箱向人们眨眼，并为人们提供爆米花。LG表示，这是一款概念产品，因此没有价格或发布日期。此外，LG还展示了“边桌生长灯”智能音箱，集生长灯、重点照明灯和扬声器于一体，它可以在花园生长时自动浇水，还可以播放音乐。

最后，联想在CES 2025上发布其首款 SteamOS 掌上设备，基于 Windows 的 Legion Go 进行改造，搭载 AMD 处理器，并配备可拆卸控制器，包括Legion Go S (8 英寸）、Legion Go（8.8 英寸）两个型号。联想表示此产品提供无与伦比的便携性、类似控制台的游戏体验以及从 PC 到手持设备的无缝转换。此外，联想还公布Legion Pro、Legion 7i 和 Legion 5系列笔记本电脑，配备 Intel Core Ultra 或 AMD Ryzen 处理器、NVIDIA GeForce RTX GPU 和 Coldfront Hyper 冷却系统。

而宏碁 (Acer)也在CES上公布两款全新 Nitro Blaze 游戏掌上电脑，其中一款名为 Nitro Blaze 11，配备了 10.95 英寸的超大屏幕，配备AMD Ryzen 8040HS 处理器，堪称巨无霸；宏碁另一款新掌上电脑 Nitro Blaze 8 尺寸更小，屏幕尺寸为 8.8 英寸。宏碁表示，这两款新 Blaze 将于 2025 年第二季度上市，Nitro Blaze 11售价1099.99美元起，而Nitro Blaze 8售价899.99美元起。

事实上，今年CES上很多“小玩意和惊喜”引发关注，日本的Jizai公司制造的“世界上第一款通用人工智能机器人”Mi-Mo首次展示；AI陪伴产品可以在你玩游戏时“轻轻地叫醒你”、“为你加油”，甚至轻轻地哄你入睡.......这似乎是CES展会的一个重要魅力。

根据规划，CES 2025将于1月10日结束，很多笔记本电脑、游戏、电视和智能家居等消费级产品将会全面亮相，AI、AR等技术将成为美国“热词”。

黄仁勋强调，AI 正在以惊人的速度发展。“最开始是感知式 AI，即理解图像、文字和声音。然后是生成式 AI，即创造文本、图像和声音。现在，我们正在进入物理 AI 的时代，即能够运行、推理、计划和行动的 AI。”

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）

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