核心处理器方面，REDMI Turbo 4将搭载来自联发科的天玑8400。这颗芯片将在12月23日的2024 MediaTek天玑芯片新品发布会上亮相，预计采用台积电4nm工艺打造，CPU为全大核CPU架构，共有8个核心，包括1个主频为3.25GHz的A725大核，3个主频为3.0GHz的A725大核，以及4个主频为2.1GHz的A725大核，GPU则为联发科最新一代Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，理论跑分最高可达180万分。
从配置来看，REDMI Turbo 4是一款侧重性能和续航的中端机型，影像和机身质感可能是该机的短板。此外，REDMI品牌一向注重性价比，REDMI Turbo 4的起售价格可能维持REDMI Turbo 3的1999元。
