从性能上看，REDMI Turbo 4将是首款搭载联发科天玑8400芯片的手机。据传，这颗处理器的性能足以与高通的顶级旗舰骁龙8 Gen2相媲美。消息称，天玑8400基于先进的台积电4nm制程工艺制造，采用最新的Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频最高可达3GHz。
此外，它还集成了与天玑9400相同的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，这一配置使得图形处理能力大幅提升，在游戏和多媒体应用中表现出色。根据初步测试数据，该机的安兔兔跑分可以达到180万分以上，这意味着其性能已经达到了业界顶尖水平。
在屏幕方面，REDMI Turbo 4将配备一块分辨率为1.5K的高清显示屏，为用户提供更加细腻、逼真的视觉体验。同时，这块屏幕还将支持更高的刷新率，使滚动浏览和游戏操作更加流畅顺滑。
摄影功能上，REDMI Turbo 4后置摄像头系统由两颗5000万像素的镜头组成，预计能够提供出色的拍照效果和丰富的拍摄模式选择。
另外，这款手机将内置一块容量超过6500mAh的超大电池，还可能采用抗摔结构，并具备IP68级别的防尘防水功能。
红米高管在评论区爆料，本月红米没有发布会，REDMI Turbo 4或将安排在2025年发布。
