性能硬钢骁龙8G3!REDMI 还有绝活?

科技   科技   2024-12-15 17:29   河北  

12月14日,知名爆料人士数码闲聊站发文透露,联发科的新款中高端手机SoC天玑8400的游戏能效表现不错,联发科方面表示能硬钢高通骁龙8 Gen 3移动平台,不过实际上仍有一定差距,正式发布时间为12月23日。


REDMI Turbo 3

设计方面,天玑8400采用台积电4nm制程,采用全大核CPU架构,共有8个核心,包括1个主频为3.25GHz的A725大核,3个主频为3.0GHz的A725大核,以及4个主频为2.1GHz的A725大核。

据此前爆料,联发科天玑8400预计将由REDMI Turbo 4全球首发,这也是REDMI Turbo系列的第二款机型。此前,REDMI品牌总经理曾暗示该机将在12月亮相。而此次的爆料显示,REDMI可能在12月底开始预热REDMI Turbo 4,正式发布时间仍然在元旦节之后。


此外,数码闲聊站透露,REDMI Turbo 4的电池容量是该品牌最大。而目前REDMI电池容量最大的机型为REDMI K80标准版,该机于11月底发布,电池容量6550mAh。由此推出,REDMI Turbo 4的电池可能最低也在6600mAh左右,甚至可能接近7000mAh。

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