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1947年，美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑。
1950年，结型晶体管诞生， R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺；
1956年，C S Fuller发明了扩散工艺；
1958年，仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；
1960年，H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；
1962年，美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；
1963年，F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；
1964年，Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍；
1966年，美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义；
1967年，应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司；
1971年，Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；
1971年，全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明；
1974年，RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；
1976年，16kb DRAM和4kb SRAM问世；
1978年，64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；
1979年，Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC；
1981年，256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世；
1984年，日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；
1985年，80386微处理器问世，20MHz；
1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段；
1989年，1Mb DRAM进入市场；
1989年，486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺；
1992年，64M位随机存储器问世；
1993年，66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺；
1995年，Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；1
997年，300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺；
1999年，奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺；
2000年，1Gb RAM投放市场；
2000年，奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺；
2001年，Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺；
2003年，奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺；
2005年，intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺；
2007年，基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市；
2009年，intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发；
中国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段。
1965年-1978年，以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件
1978年-1990年，主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化
1990年-2000年，以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
2022年6月30日，三星电子有限公司宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产3纳米半导体芯片，是全球首家量产3纳米芯片的公司
2001年到2010年这10年间，中国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。
2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。
中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。
中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。
国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。
国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。
近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。
当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。
工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。
中国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。
“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。
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