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美国《芯片与科学法案》：成效、愿景与挑战
近年来，美国为了在半导体领域占据主导地位，大力推行《芯片与科学法案》（CHIPS）。自实施两年以来，该法案在多个方面取得了显著成果，同时也面临着一系列未来挑战。
美国 NIST 旗下 CPO 发布回顾文件，介绍《芯片与科学法案》实施两年成果与远景规划，其核心目标是重振本土半导体产业，强化美经济与国家安全。
一、各领域目标进展斐然
在领先逻辑芯片方面，美国朝着拥有至少两个新的大规模领先逻辑芯片晶圆厂集群的目标迈进。到 2030 年，有望生产全球至少 20% 的领先逻辑芯片，且预计将拥有 8 座新的领先逻辑芯片晶圆厂，四个领先逻辑芯片集群也在亚利桑那州等地逐步形成。
在先进封装领域，美国计划到2030年建成至少3座高产量先进封装设施，用于领先芯片封装，且持续投资相关技术。预计到2035年，美国能生产全球约10%的领先DRAM芯片，美光相关生产计划获支持。
在成熟节点芯片领域，到2030年美国有望新建4座高产量制造设施，资金用于多种芯片生产及现有设施改造。
在化合物半导体等特种芯片领域，美国扩大相关生态系统以增产。在供应链方面，美国构建从石英到硅片的供应链，推动技术创新与集群发展，靠第二轮资金保障上游生产。
点击看各目标详细内容：刚刚，芯片法案（CHIPS）成果与远景规划发布！
二、巨额投资成果显著
CHIPS 法案投入 380 亿美元用于拨款，目前超 96% 的资金已分配，超 86% 已发放。这带来了制造业投资的激增，过去四年美国电子制造业投资额超此前三十年总和，规划投资达 4500 亿美元。新增了 17 座新晶圆厂和 8 座供应链与先进封装设施，还推动了现有厂房的现代化或扩建。全球五大顶尖的逻辑芯片及 DRAM 制造商均在美国进行建设或扩张。
三、国家与经济安全提升
通过关键技术国产化，美国预计到 2030 年承担全球至少 20% 的先进逻辑芯片生产，2035 年生产约 10% 的先进 DRAM 芯片。台积电在亚利桑那州开启先进芯片量产，并且扩大了成熟制程芯片产能，提升了化合物半导体及其他特殊芯片的产能，大幅提升了美国的国家与经济安全。
四、打造完整供应链与推动创新
在供应链建设上，对上下游企业进行投资，降低了对国际供应链的依赖，提升了国家安全和技术优势。在创新方面，推动了尖端技术落地，如英特尔、三星等企业的先进技术应用和研发，新材料与技术的研发也在进行，形成了研发与制造的良性循环。
五、未来挑战与应对
半导体行业的特性决定了后续发展挑战重重。CPO 将从多方面应对，如管理里程碑式拨款、适应行业变化、解决劳动力发展需求、持续投资、与各级政府合作减少建设时间、与盟友合作建设全球生态系统等。然而，特朗普对该法案的消极态度带来了不确定性，尽管法案不太可能被完全废除，但政策若转向过大，依赖 CHIPS 资金的企业投资规划和竞争优势将面临考验。对于美国政府而言，在保障国家安全和提升本土制造竞争力的同时，保障公共资金的合理使用，将是 CHIPS 法案后续面临的关键挑战 。
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