答辩不仅考知识储备，也考图纸（设计文件）质量（技术要求应完整、明确）。
虽说功夫在平时，但考前复习也很有必要。
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一、S1单层
1、球形封头厚度取这值，你是怎么考虑的？对球形封头有没有提什么技术要求？
2、接管型式（嵌入式、安放式、插入式）的优缺点？
3、高压密封的结构、材料、计算（图中的，做过的）
4、高压螺栓的技术要求
5、螺栓上紧力的计算（宜附计算书），要用上紧工具，螺栓间距留够了？
6、无损检测技术要求（A、B、D类接头，封头与裙座连接焊缝），几种检测方法如RT、UT、TOFD的优缺点。
7、你这台焊后热处理怎么做的？（我这台有裙座）及恢复性能热处理、预热、后热相关知识点。
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1、橘瓣式、足球瓣式、混合式的优缺点
2、基础埋钢板么？埋多大？膨胀量怎么算？
3、你这个介质对球罐有什么特殊要求？（这个是重点）
4、钢板做超声了么？（老师应该是在考我对标准的熟悉程度）
5、热处理怎么做的？
6、无损检测是怎么要求的？TOFD技术等级、合格级别？做完TOFD还做UT么？
7、低温球罐设计时应注意什么问题？
