部门介绍
制造部是支撑华为各BG/BU的全球业务制造平台，覆盖无线、数通、能源、终端（含手机）、数据存储、计算、云核心网、光、车规部件、精密器件等公司所有产品。立足松山湖总部，覆盖全球。既是制造技术与能力的孵化中心（负责先进制造工艺开发及应用、精密设备开发、先进材料应用、智能制造系统开发、新产品试制、高精尖技术及应用、高端产品制造等业务），也是全球制造的管理中心。
技术/业务介绍
智能制造：大力发展自动化/数字化/智能化制造，参与智能制造平台设计及软件开发，含机器视觉、大数据AI、虚拟仿真、优化算法、智能诊断、物联网、智能云平台等智能制造前沿技术，构建世界一流的先进生产系统，率先实现智能化制造。
精密制造：依托全球优质资源，本地布局能力中心，开发业界领先的精密制造（含微纳）核心工艺技术、精密设备/仪器、各类精密器件/部件/模组制造工艺、可靠性仿真等，构建世界级制造技术开发和管理能力，致力于成为高端品质引领者。
PART.1
智能制造与精密制造研发工程师
方向1：精密制造工艺技术开发
岗位职责：
•精密新产品/样机研制：负责精密新产品、新工艺、新材料、新技术的导入与试制验证，参与研发样机的研制，制造工艺/规格的前期设计及验证，熟悉理论，创新推动解决产品设计、可制造性等问题；
•精密工艺/微纳工艺：负责精密制造微组装或微纳制造工艺技术开发，制定制造工艺设计方案、DFX验证及总结，承担工艺技术难点攻关，行业技术路标制定及标准建立；
•测试工艺：负责建立与维护精密制造测试维修平台、硬件开发平台，制定产品可靠性测试方案，提升测试工程能力；
•设备工艺：设备全生命周期管理（日常维护、保养、安全风险识别和改善等），搭建设备技术平台，引进新设备和技术评审，建设设备数字化平台；
•材料分析/可靠性：负责精密器件、模组等产品的关键材料应用开发、失效分析、可靠性分析等，支撑产品工艺优化及可靠性应用，并构建分析技术平台。
岗位要求：
1、微电子、集成电路、微纳制造、纳米加工、高分子材料、先进封装、物理、焊接、精密机加、仪器科学、光学工程、光学设计、电子科学、光电、无线射频、通信、机电、电气、环境/安全、化学等；
2、具有微电子、集成电路、微纳制造、纳米加工、高分子材料、先进封装等项目实践经历或电子设计竞赛经历者优先。
方向2：精密装备开发与自动化
岗位职责：
•机器视觉：主要研究计算机图像处理、模式识别、图像识别、景物分析、图像理解等，应用与定位、检测、识别或建模；将深度学习算法结合机器视觉，提升机器智能化水平，实现机器人参数自调整、性能自优化、标准自学习；
•机械设计：工艺技术开发，自动化产线方案及机构设计（含工装设计），技术攻关改进；智能自动化设备/机器人的开发，精密机加工艺开发，工厂及系统智能化；
•自动化与软件开发：非标自动化设计，自动化项目软体设计、调试、功能验证，运动控制卡/影像视觉系统/机械手设计等项目。
岗位要求：
智能制造、车辆工程、管理科学与工程、自动化、控制、机械、仪器仪表、精密测量、计算机、软件、视觉、电气工程、测控等专业，满足以下一种或多种经验：
1）熟悉视觉算法（图像增强、分割、匹配、学习分类、3D检测与测量等），C++/C#等主流编程语言精通其一，优先机器视觉/图像处理方向；
2）熟练应用Pro/E、Solidworks、AutoCAD等，具有自动化设备设计和开发经验；熟悉各种机加工艺，了解常用材料及其特性；熟悉常用传动部件和正确选型，优先机械设计方向；
3）具备自动化设备开发和软件编程（C/C++/C#/JAVA/Python），熟悉运动控制（包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等），优先自动化与软件控制方向。
方向3：产品导入与工程技术开发
岗位职责：
•产品导入：作为新产品从研发到制造量产过程的“总设计师”，连接研发和制造的桥梁，参与并见证技术转化为产品的全过程，协同研发和制造的各个环节，开展产品可制造性设计，制造技术创新突破，主导产品开发过程中的可制造性、可测试性、可维修性设计，组织小批量验证、制造系统设计及优化、生产难点问题攻关等，支撑产品竞争力持续提升；
•焊接技术：负责电子装联工艺的分析与优化，通过研究不同焊接技术、焊接材料、工艺方法，提升焊接技术水平，保障产品可靠性。如激光焊接、低温焊料、清洗工艺等在电子制造中的应用，提升焊接质量和加工良率；
•机械自动化：负责生产中装配/包装/物流等工艺的研究与优化，如整机无损拆装解决方案开发、一体化散热器安装方案研究、物流智能AGV的应用方案研究等；
•电子（测试）技术：负责产品的生产测试工艺技术研究导入、测试模式设计、测试数据分析挖掘、测试装备预测性维护、测试网络安全等工作；面向各产品的测试领域，建立面向全球制造的测试基线、标准、规范。
岗位要求
1、车辆工程、通信工程、电子、集成电路、无线电、物理、测控、计算机、工业工程、数学、机械、自动化、光学、焊接、化学、材料等，本科及以上学历；
2、具有相关实践项目、电子产品交付或者相关企业实习经验者优先。
通用软件开发工程师
岗位职责：
从事IT应用层软件、分布式云化软件、互联网软件等的设计开发，可以采用敏捷、Devops、开源等先进的软件设计开发模式，接触最前沿的产品和软件技术，成为大容量高并发技术的专家；你将参与华为产品的软件研发工作，包括但不限于：
1、完成从客户需求到软件产品定义、架构设计、开发实现、再到上线运营维护等产品生命周期中的各个环节；
2、创造性解决产品在实现过程中的技术难题，应用前沿技术提升产品的核心竞争力，如分布式系统、性能调优、可靠性、数据库等；
3、有机会参与业界前沿技术研究和规划，参与开源社区运作，与全球专家一起工作、交流，构建华为在业界影响力。
岗位要求：
1、计算机、软件、通信等相关专业本科及以上学历；
3、具备独立工作能力和解决问题的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践；
4、对数据结构、算法有一定了解岗位职责：
如果你有一定的技术情节，同时又期望有管理元素，制造非研发岗位多个方向任你挑选，这里是你技术和管理相结合的理想之地。
•生产计划：生产计划安排/生产资源智能调度/排产模型调优/生产信息流精益设计/数字化推行；
•物流管理：精益物流/智能物流建设，提升制造物流效率与交付能力；
•质量管理：供应商/物料/生产制程/客户质量的全流程质量策划与管理，可靠性失效分析与验证；
•生产管理：产能/质量/团队的管理，质量优先、及时交付、效率提升、团队搭建；
•厂务/安全：纯水、电气工程（强电）、化学品、设备控制等领域安全技术规划，为制造全过程提供安全技术解决方案，保障产品高质量和绿色环保合规；
•工业工程：负责某类产品的生产系统规划和设计，生产/物流模式设计、或园区/工厂设施规划；研究、开发、应用生产系统设计工具/方法/标准，支撑制造管理科学决策。
岗位要求：
1、 工业工程、电气工程、微电子、高分子材料、物流管理、管理科学与工程、材料、机械、自动化、物理化学、质量管理、可靠性、环境、安全、给排水、暖通及其他理工科专业；
2、 如具有供应链/ERP/MRP等理论基础，获得数学建模奖项，有企业供应链实习经验者，优先生产计划或物流管理方向；
3、如熟悉材料特性/机械特性/质量体系和标准/可靠性测试/失效分析等相关经验，优先质量方向；
4、 如具备管理科学、质量、供应相关知识之外，还有较好的项目管控和综合问题解决能力，在各类校内外组织活动中担任职务，有良好与人连接力和影响力者，优先生产管理方向；
5、 如环境工程、安全工程、给排水、化学、电气工程、暖通等专业的学生优先厂务/安全方向。
应聘流程
-研发类：官网注册简历→上机考试→测评→专业面试→业务主管面试→录用审批
-供应链类：官网注册简历→测评→专业面试→业务主管面试→录用审批
投递链接
https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment.html
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记得选择“制造部”作为第一志愿。岗位工作地：东莞松山湖
华为制造部招聘负责人：周老师
岗位交流&问题咨询邮箱：zhouxin109@huawei.com
