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战略研究院
部门简介
Department Profile
战略研究院介绍
战略研究院是思想开放的领域，责任是牵引，是明天。研究全球科技趋势，提出创新方向和布局建议；沿着信息流，研究输出系统思想和未来理想系统架构，实现战略牵引；系统规划公司层面的业务组合，支撑公司决策；建设健康学术、人才、产业和生态环境。
我们聚焦系统级的创新，面向未来5-10年，把碎片化的技术一片一片粘结起来形成大树。在这里你有充分的学术自由、思想自由，允许在科学技术上“胡说八道”；在这里你可以广泛联接产业界、学术界的顶尖人才；在这里你将有更广阔的视野和更高维度的系统思考，实现快速成长。
岗位详情--海外篇
（名称、工作地）
云计算开发工程师（实习生）
工作地：多伦多
岗位职责：
1、开展新型计算与新型存储的研究，了解技术演进趋势;
2、协助技术研究项目的技术路径分析，评估与原型验证。
岗位要求：
1、计算机科学、软件工程、电子工程相关专业在读博士；
2、在相关方向有顶会论文发表经验优先；
3、具备良好的团队合作精神和沟通能力；具备认真负责、积极主动的工作态度，对解决具有挑战性的问题充满激情；具备创造性思维。
AI工程师（实习生）
工作地：埃德蒙顿/蒙特利尔
岗位职责：
1、开展人工智能的算法和理论研究；
2、协助技术研究项目的技术路径分析，评估与原型验证。
岗位要求：
1、计算机科学、机器学习、统计学、应用数学、人工智能与认知科学、机器人等相关专业；
2、 有良好的研究背景和成果，对算法研究兴趣浓厚，业务抽象能力强；具备创造性思维，能够将全新想法转化为工程应用；对研究工作充满热情，具备良好的团队合作精神和沟通能力；
3、 具备较强的编程能力，精通主流编程语言，如C++ /Java /Python等；
4、在高水平国际会议和学术期刊发表过相关论文，或有高水平竞赛获奖经历。
技术研究工程师（实习生）
工作地：渥太华
岗位职责：
1、开展下一代光、无线通信技术研究，了解技术演进趋势；
2、协助技术研究项目的技术路径分析，评估与原型验证。
岗位要求：
1、光电信息科学与工程、微电子、光通信与无线通信结合相关专业在读博士；
2、在相关方向有顶会论文发表者优先；
3、具备良好的团队合作精神和沟通能力；具备认真负责、积极主动的工作态度，对解决具有挑战性的问题充满激情；具备创造性思维。
云数据库安全工程师（实习生）
工作地：新加坡
岗位职责：
1、开展未来网络、计算技术及数据库相关技术研究；
2、协助技术研究项目的技术路径分析，评估与原型验证。
岗位要求：
1、计算机、网络、数据库等相关专业硕士或博士；
2、有计算机、信息工程等相关数据库等科研项目经历，在顶级会议和期刊发表过论文者优先；
3、具备突出的洞察能力和创新思维，具备良好的沟通能力和积极主动的工作态度；
4、中英文读写流利。
芯片与器件设计工程师（实习生）
工作地：剑桥/伦敦
岗位详情--国内篇
（名称、意向、工作地）
AI工程师
（实习生）
工作地：深圳/上海
招聘专业：车辆工程、自动化、计算机科学、软件工程、人工智能、数学与应用数学等相关专业
岗位意向 ①：机器学习
岗位职责 ①：
1、从事机器学习算法和理论前沿研究。研究领域包括：元学习，AutoML, 深度学习，强化学习，贝叶斯学习等；
2、 探索人工智能应用，构建智能系统，提供AI云服务。
岗位意向 ②：计算机视觉
岗位职责 ②：
1、从事计算机视觉、模式识别、多媒体内容分析等方向的应用研究和开发工作；如3D重建、图像超分、OCR、多目标跟踪、场景识别等；
2、负责计算视觉核心算法及平台的设计与研发，提升公司相关产品的核心竞争力和用户体验；应用场景包括视频监控、智能摄影、车辆视觉等。
岗位意向 ③：决策推理
岗位职责 ③：
致力于研究和应用人工智能、机器学习、运筹学等的最新技术，最优化求解不同场景下真实有趣的问题，如多元层次化时间序列分析与预测、大规模多目标优化、多级库存控制、物流优化、强化学习、深度学习、可视化等。
技术研究工程师（实习生）
工作地：上海
招聘专业：光电信息科学与工程等相关专业
岗位意向：光通信
岗位职责：
1、研究长距离高频谱效率光纤传输系统，包括高阶调制，多载波调制，FTN等；
2、研究相干传输系统/光网络数学建模，准确预测光系统/光网络的状态和性能，光性能检测，光放大等；
3、 数字信号处理技术，包括高速相干/非相干光通信系统信号处理流程，数字域/频域解决或补偿采样时钟偏移、窄带滤波、光纤色散、偏振模色散、非线性效应以及激光载波频偏相噪等物理层损伤问题；
4、研究数据中心，光接入，城域网络实时SDN调度、光传输网络的交换架构研究；
5、激光雷达、空间光、算法、测距技术等相关技术方向。
硬件技术工程师（实习生）
工作地：上海
招聘专业：微电子学与固体电子学、半导体材料等专业
岗位意向：功率器件
岗位职责：
1、负责功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）仿真、版图设计及验证等工作；
2、负责功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）工艺（超薄片，H/He注入等）开发相关工作；
3、负责功率半导体封装设计及工艺（DBC基板，Clip封装等）开发相关工作。
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● 咨询邮箱：strategy.hr@huawei.com
(标题请注：“岗位+院校+专业+预计毕业时间+姓名+计划实习起止周期”）
