【勇敢新世界】华为丨制造部2024届博士招聘

文摘   2024-02-22 14:53   上海  


勇敢新世界
华为制造部
2024届博士招聘

部门概况   



制造部是支撑华为各BG/BU的全球业务制造平台,覆盖无线、数通、能源、终端(含手机)、数据存储与机器视觉、计算、云核心网、光、车规部件、精密器件等公司所有产品。立足松山湖总部,覆盖全球。既是制造技术与能力的孵化中心(负责先进制造工艺开发及应用、精密设备开发、智能制造系统开发、新产品试制、高精尖技术及应用、高端产品制造等业务),也是全球制造的管理中心。
技术领域

智能制造:大力发展自动化/数字化/智能化/全球化制造,参与智能制造平台设计及软件开发,接触机器视觉、大数据AI、虚拟仿真、优化算法、智能诊断、物联网、智能云平台等智能制造前沿技术,依托自身在ICT技术方面的优势,构建世界一流的先进生产系统,率先实现智能化制造。

精密制造:依托全球优质资源,本地布局能力中心,开发业界领先的精密制造(含微纳)核心工艺技术、精密设备/仪器、各类精密器件/部件/模组制造工艺开发、可靠性仿真等,构建世界级制造工艺和管理能力,致力于成为高端品质引领者。




岗位详情

重点岗位介绍

微纳制造工艺开发工程师

岗位职责:

1、负责微纳关键技术突破、制程工艺的开发和优化,形成特色成套工艺,通过异常分析和改善处理,确保工艺稳定;

2、负责精密微纳产品的制造技术及解决方案设计;

3、负责微纳技术可靠性分析,结构、物性表征,协助完成产品的设计、工艺窗口确定,以及失效样品的定位、机理分析及根因挖掘,与项目组一起制定、实施改进措施;

4、负责项目的可靠性测试、分析及协助项目组改进产品的可靠性;

5、负责工艺、设备能力和相关物料的选型评估工作;

6、负责工艺和设备的技术规范及异常处理SOP制定 ;

7、协同团队完成设备的安装、调试以及验收。

岗位要求:

1、微电子学,物理学,材料学、电子科学或相关专业;

2、熟悉微纳制造工艺,有开发微纳工艺经验。




精密制造工艺开发工程师

岗位职责:

1、从事精密制造工艺、精密产品,装备开发、验证、试制(光领域、精密器件等);

2、具有全面的光学基础知识,熟悉光学设计及仿真、测试,如光学集成元件,光学透镜等。

岗位要求:

1、光学, 物理学, 高分子材料与工程研究方向、化学、有机材料等相关专业、或者对高斯光学, 傅里叶光学有扎实基础;

2、满足以下任一技能:

① 有很强的动手能力, 手动搭建精密光路, 进行光学表征, 测量, 分析结果,了解光学仿真, 熟悉Zemax或COMSOL等相关软件;

② 熟悉高分子材料的化学及物理特性分析,制备工艺配方研究及特性测量标定方法等;熟悉DSC、TGA、SEM及EDX等材料特性及微观分析方法和失效模式分析。


产品可制造性设计工程师

岗位职责:

1、负责终端/精密器件/光领域任意一类产品或器件(Camera、显示模组、音频模组或精密转轴/折叠屏)的制造技术及解决方案设计;

2、与研发设计融合,提高产品的高可靠性,制定器件前移测试策略,保障其高质量交付,支撑整机DFM设计和极简生产;

3、洞察Camera、显示、光学模组、射频通信、音频模组或精密转轴任意一类产品行业发展方向,进行预研,提前规划和验证制造核心工艺,提升产品性能和可制造性;

4、参与模组光学设计、光学测试技术、声学设计或精密转轴加工任意一类产品的技术开发,攻关技术难点。

岗位要求

1、光学、电子、通信、物理、材料、机械、机器视觉等相关专业背景;

2、有摄像头、显示、音频、射频、激光雷达或精密模组项目开发经历者优先。




精密光学解决方案开发工程师

岗位职责:

负责攻克以下方向之一:

1、集成光电微系统开发:负责光相关精密组件的封装测试系统、空间光学系统、相干光学系统等通应用光系统开发;承担光学集成元件、光学透镜、有源光器件等底层元器件的光学设计、仿真、测试等;

2、光学设计仿真:负责光器件、模组、显示等产品的光学设计与仿真;参与光学器件、模组的现场工艺调试,精准定位光路失效问题,推动结构和工艺优化。

岗位要求:

1、光学、光电子、集成电路、嵌入式系统等专业背景;

2、熟悉Zemax、COMSOL或Lumerical光学仿真软件/DSP、FPGA开发软件,能手动搭建精密光路, 进行光学表征、测量、结果分析/嵌入式系统开发;

3、有光通讯器件、显示模组等光学设计/嵌入式系统设计,精通Python /MATLAB编程语言者优先。


视觉算法研究工程师

岗位职责:

1、负责工业视觉关键算法研发,包括目标检测、分类、分割、精细物体分类、自学习、无监督等核心算法研发;

2、 面向工业3D分拣、测量、检测,熟悉常用的三维传感器原理,负责3D点云重建、标定、处理、配准、分割等关键算法和系统研发;

3、负责AI视觉算法工具链的开发,包括模型压缩、知识蒸馏、模型量化、AutoML、图像处理、视频分析等;

4、 面向工业微米级/亚微米级缺陷检测、关键尺寸测量、光学加工领域,负责光学系统设计、仿真、调测或负责光学特性分析、显微光学系统成像质量评价、超分辨率重构、图像增强、计算成像算法及软件研发。

岗位要求:

1.机械电子、自动化、光学工程、电子信息、计算机、软件工程、机器视觉、计算机视觉、图像处理、机器学习、深度学习等相关专业背景;

2.熟悉计算机领域深度学习网络的适用场景以及使用方法,熟悉TensorFlow、Caffe、MXNet、PyTorch等主流深度学习框架中的一种或多种,或熟练掌握数字图像处理、图形学、3D点云、工业机器视觉算法;

3.有较强的研究能力者优先,例如在国际顶尖会议或期刊上发表过论文;具备较强的工程实践和编码能力者优先,熟练使用C++、Python等;

4.面向微米级/亚微米级缺陷检测,熟悉光学系统的设计、仿真、调测理论和方法,具备白光干涉、相移干涉、微分干涉、共聚焦、激光等显微成像与照明系统研发或相关算法研究经验者优先。




大数据开发与分析工程师

岗位职责:

1、负责智能制造数据底座平台规划与方案设计;

2、洞察工业界PB级大数据仓库的技术前沿,并定期审视制造数据底座存储、数据集成技术方案,并完善数据底座技术架构,以支撑基于百万列高维计算的YMS系统、专家处置系统、R2R系统研发;

3、熟悉DataFabric、合成数据和数据增强等数据质量提升技术,负责提升数据底座的数据质量;

4、熟悉多模计算、图计算等主流计算技术,负责制造全息追溯海量、异构数据快速查询与分析。

岗位要求:

1、计算机、软件工程、应用数学、统计学、信息工程等相关专业;

2、有大数据数仓开发、数据质量提升的项目经验优先。


精密自动化装备开发工程师

岗位职责:

1、进行精密(光领域、精密器件等)装备设计;

2、精密器件等高精密自动化设备控制系统开发;

3、参与高精密自动化设备的电控关键技术点的研究和突破;

4、参与项目前期仿真设计、分析,并对设备结构及模组提出优化方案。

岗位要求:

1、机械工程、电气工程、自动化等相关专业;

2、熟练掌握伺服位置、速度、扭矩、插补、PVT模式控制原理,对EtherCAT协议有深入的理解;

3、掌握运动控制基本原理,包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等优先;熟练使用业界各种精密运动控制器应用者优先。
测试解决方案开发工程师

岗位职责:

1.主要负责精密制造软件平台架构设计,人工智能算法或者机器视觉/图像处理应用开发;

2.独立承担光器件领域的软件项目设计、开发工作,针对组装和测试需求开发完备的软件平台,实现光器件的自动组装和测试功能。

岗位要求:

1、微电子、电子科学与技术、光电、电子信息工程、电路与系统、信号处理、通信工程、控制工程、自动化等相关专业;

2、支撑测试设备硬件和系统工程师等攻关调测过程中出现的硬件问题;

3、支撑测试平台软件架构设计及开发工作;

4、配合项目经理完成相关任务目标。


投递链接

https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment.html

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记得选择“制造部”作为第一志愿。岗位工作地:东莞松山湖/深圳

华为制造应届生招聘负责人:周老师

岗位交流&简历投递邮箱:zhouxin109@huawei.com

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