一段时间以来,关于苹果旗下的自研芯片计划,曾多次且大量地出现相关爆料。此前的消息显示,苹果长期进行着5G基带产品的自研,并期待用自研5G基带取代高通的供应。
随后,关于苹果自研5G基带芯片是在持续研发,还是已经取消,曾出现过多次不同的报道。
上个月有分析人士表示,他们已经“确认”,配备苹果设计的5G调制解调器的第四代iPhone SE定于明年第一季度末推出。
不过,虽然备受期待的苹果自研5G基带是否会在明年到来还不能确定,但相关的分析师报告曾提到过,2025年的iPhone机型或将配备苹果自研的Wi-Fi 7芯片。现在的一份最新消息也再次提到了这一内容。
按照最新爆料中的说法,苹果计划从2025年开始改用自己设计的新型蓝牙和Wi-Fi芯片。其将取代来自供应链的组件,使苹果能够减少对其他公司的依赖。
相关的消息显示,该芯片在苹果内部被称为“Proxima”,将于2025年开始在苹果产品中搭载。iPhone 17、Apple TV和HomePod mini将首先采用,iPad和Mac将在2026年配备。
据悉,苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与苹果正在设计的5G基带芯片不同,但苹果希望在后续能够将它们合并成一个组件。这将使组件集成度更高,功耗更低。
同时,苹果还计划利用正在开发的这颗定制芯片,来制造更薄的设备和新的可穿戴技术。
不过,目前关于苹果的自研蓝牙和Wi-Fi芯片暂时还没有来自官方的回应,而在产品正式推出前苹果也很少会给出官方消息。因此,实际的情况如何还是需要后续验证的,感兴趣的小伙伴可以保持关注。
另外,除了最近几年频繁出现的苹果芯片相关信息外,最近的消息还经常提到,iPhone 17系列产品线将进行重大调整。
据称,全新的iPhone 17系列中,或将取消Plus版本,提供iPhone 17、iPhone 17 Air(暂命名)、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款机型,以满足不同用户的需求。
在过去的几年中,苹果对旗下的iPhone系列产品阵容进行了多次调整。mini系列推出又取消,随后Plus系列代替mini系列发布,但销量表现不如预期。
在这样的情况下,苹果再次调整iPhone系列的机型阵容也是有可能的。但全新的iPhone 17 Air机型是否存在,目前还是没有确切消息的。
不过,来自快科技的一份报道显示,“据供应链消息,iPhone 17 Air进入富士康NPI新阶段。据了解, NPI全称New Product Introduction,即新产品导入,这是一个将新产品从设计到生产验证,直至实现高质量批量生产的过程。”
就此来看,全新的iPhone 17 Air机型存在的可能性还是比较大的。
据称,全新推出的iPhone 17 Air的主要卖点就是超薄设计,机身厚度可能在5~6mm左右。
如果爆料准确的话,那么这个数据将刷新苹果的历史纪录,比发布于2014年的iPhone 6更薄,后者机身厚度为 6.9mm。